【一周芯热点】外媒拆解华为5G小型基站、戴尔目标2024年停用“中国制造”芯片、紫光股份将100%控股新华三

　　集微网消息，1月2日-1月8日，外媒拆解华为5G小型基站、戴尔目标2024年停用“中国制造”芯片、紫光股份100%控股新华三......来看看本周半导体行业发生了那些大事件？

　　日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。可见在中美对立下，华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。

　　此次日本经济新闻对华为的5G小型基站进行了拆解，结果显示，把零部件价格加在一起计算出成本后发现，在5G小型基站上国产零部件的比例超过一半，美国零部件仅为1％，基本上已经看不到。

　　该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。

　　美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。

　　这家全球出货量第三大计算机制造商去年年底告诉供应商，它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量，包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片，三位直接了解此事的知情人士告诉日经亚洲。他们表示，戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。

　　此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体转移到多元化的最新例证。

　　一位直接了解此事的人士表示：“目标非常激进。决定性的转变不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片，还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”“如果供应商没有应对措施，他们最终可能会失去戴尔的订单。”

　　1月3日，紫光股份发布重大事项进展公告称，2016 年 5 月，紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）完成对新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）51%控股权的收购，新华三成为公司控股子公司。截至本公告披露日，公司通过紫光国际持有新华三51%的控股权；Hewlett Packard Enterprise Company 通过其全资子公司 H3C Holdings Limited（以下简称“HPE 开曼”）和 Izar Holding Co 分别持有新华三48%和1%股权。

　　在上述控股权交割的同时，2016年5月1日紫光国际还与HPE开曼、新华三签署了《新华三集团有限公司股东协议》（以下简称《股东协议》）。2017年12月6日，HPE开曼向其全资子公司 Izar Holding Co 转让了新华三1%的股权；该次股权转让完成后，Izar Holding Co 成为新华三的股东，受《股东协议》约束。

　　在中国大陆向世界贸易组织（WTO）对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。

　　外媒报道指出，中国台湾是继俄罗斯之后第二个要求加入该场诉讼讨论的国家/地区。中国台湾表示，“我们在世界半导体市场上占有重要份额，我们对了解这场争端将如何影响我们双边贸易和世界市场上半导体产品的供需有着很高的贸易兴趣。”2021年，中国台湾占全球半导体收入的26%，并在先进半导体芯片的生产中占有61%的市场份额。

　　据悉，中国大陆此前向WTO就美国的芯片出口限制提出申诉，指控美方威胁到全球供应链稳定。美国于当地时间12月15日扩大了对中国大陆芯片产业的打击，将中国大陆存储器芯片制造商长江存储（YMTC）等36家科技公司列入贸易黑名单。此外，美国政府今年10月初宣布对中国大陆实施历年来最全面的芯片出口管制措施。

　　日本一位高级贸易官员近日表示，日本将“加强”与美国的协作，以限制对中国的高科技出口。

　　日本经济产业大臣西村康稔表示，日本希望与美国更紧密地合作，共同开发军民两用技术。他表示：“为了解决恶意行为者滥用关键和新兴技术以及不当技术转让的问题，我们绝对有必要加强我们在出口管制领域的合作。我们将在国际合作的基础上实施严格的出口管制，同时与美国和其他有关国家密切交换意见。”这表明在中美激烈的半导体战争中，日本可能会加入美国针对中国的芯片禁令。

　　近日据外媒报道，日本经济产业大臣西村康稔计划于1月5日至10日访问美国，期间将与美方讨论限制对中国出口芯片相关事宜。

　　据日经新闻报道，苹果以需求减弱为由，通知中国大陆供应商本季减产AirPods、Apple Watch和MacBook元器件，中国大陆供应链受到需求下滑和防疫政策调整的双重挑战。加之之前外媒报道称，供应链消息人士透露，苹果已通知至少一家中国供应商“立即停止”生产iPhone 14 Plus组件，同时苹果采购团队重新评估该产品的市场需求。报道还指出，苹果在中国的两家下游供货商也分别砍掉70%和90%的订单产量，这两家供货商主要制造苹果手机零组件，并将其组装成更大的模块。

　　法人认为，本次苹果砍单三大产品线，中国大陆立讯精密受创最大，广达、仁宝、精元、新普等中国台湾厂商同步警戒。

　　据知情人士透露，苹果将与立讯精密签订第一笔大订单以生产其高端iPhone机型，这将打破富士康独供iPhone Pro的局面。

　　去年10月份以来，富士康郑州厂爆发新冠疫情及员工抗议活动后导致iPhone供应短缺，苹果在11月警告称，在大幅减产后，其高端iPhone 14机型的出货量将下降。目前有消息称，富士康郑州园区目前出货量已达原先预估的90%，订单状况良好，从现在到农历春节前后的几个月，将迎来生产高峰。

　　知情人士指出，自去年11 月以来，立讯精密已在其位于上海西北城市昆山的工厂生产少量iPhone 14 Pro Max，以弥补富士康的产量损失。

　　Isaiah Research 分析师表示，苹果强力投资立讯精密，是该公司能量产iPhone Pro机型的关键。

　　苹果分析师郭明錤发推文表示，最新调查显示，京东方已击败三星，取得2H23新款iPhone 15与15 Plus大部分显示屏订单。若未来数个月开发与生产顺利，京东方将是2H23 iPhone 15与15 Plus最大屏幕供应商，供应比重约70% (三星比重约30%)。

　　其预计京东方将在 2024 年开始为高端 iPhone 大规模出货 LTPO 显示屏，三星和 LG 显示也是供应商。“如果京东方能够获得 20-30% 的 2H24 高端 iPhone LTPO 显示屏的订单，并保持 2H24 低端 iPhone 显示屏 70% 左右的市场份额，那么京东方将可能成为 2H24 新 iPhone 显示屏的最大供应商。”

　　对此，京东方回应称，公司在持续对苹果等客户资源进行拓展或加深合作，目前不便对单一客户信息进行过多透露，具体以公告为准。

　　半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，目前，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。 在竞争对手三星电子技术、良率不如预期下，台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。

　　消息人士指出，台积电近期已成为网通大厂、汽车以及手机大厂的投片首选。车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。

　　据知情人士透露， Western Digital Corp.（西部数据）已重启与日本Kioxia Holdings Corp.（铠侠）的谈判，该交易可能会使两家技术存储供应商合并。匿名的知情人士表示，虽然潜在交易的结构仍然不稳定，但双方正在讨论合并为一家上市公司。知情人士说，当前的讨论于去年年底重启，目前还处于初期阶段，也可能以未达成协议而告终。

　　早在2021年就曾传出这两家公司谈判的报导，但最后并未能敲定规模可能高达200亿美元交易。铠侠在2021年曾考虑首次公开发行股票，不过社长早坂伸夫去年10月已表示短期内没有IPO计划。

　　市场解读认为，在这种环境下，企业将面临越来越大的压力，需要联手以便更好地与三星电子公司竞争。若铠侠和西部数据合并成一家公司，在全球 NAND 存储器出货量将与龙头三星并驾齐驱，未来将有望与三星电子一较高下，重组 NAND Flash 版图。