新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP,可提供业界领先的性能和能效

　　新思科技验证系列产品,包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP,可加快软件开发速度

　　经过流片验证的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均进行了针对性的优化,可低风险集成到基于Arm架构的SoC

　　加利福尼亚州山景城,2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23),加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台,新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案,包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。

　　新思科技EDA(电子设计自动化)事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy表示:“在先进的移动设备上不断增加新功能并持续优化性能和能效,意味着设计挑战成倍地增加。我们携手Arm优化EDA和IP全方位解决方案,有助于我们的共同客户应对设计、IP集成、验证、软件开发等日益严峻的多裸晶系统集成挑战。把Synopsys.ai EDA解决方案引入双方的合作开启了一个全新阶段,意味着新思科技和Arm作为半导体领军企业将整合各自的优势,帮助共同客户加速实现基于Arm架构的SoC设计。”

　　Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey表示:“新的Arm 2023全面计算解决方案在设计阶段就将系统纳入考量,提供了一套针对特定市场的技术,以助力客户实现下一代视觉计算体验所需的计算性能。通过我们与新思科技的合作,以及其全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和经过流片验证的IP解决方案,客户现在能够更进一步地提升产品性能,并充分发挥先进制程的优势。”

　　新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能,如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化,可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战,同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。

　　Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案,将AI技术用于系统架构到设计和制造流程,以优化功耗、性能和面积(PPA),并加快产品上市时间。

　　新思科技接口和安全IP,包括带有完整性和数据加密(IDE)模块的PCIe 6.0、带有IDE模块的CXL 3.0、带有内嵌存储加密(IME)模块的DDR5和UCIe ,均针对Arm专有功能和Arm内核的流片前互操作性进行性能优化,以最大限度地降低风险并加快上市时间。

　　新思科技芯片生命周期管理系列PVT监控IP可集成到Arm内核中,监测芯片从开发到实际应用场景中的“健康”状况,进而评估并优化性能。

　　新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包经过优化,可充分发挥先进制程的潜力,为苛刻的终端应用提供实现最佳扩展计算架构的高效路径。

　　新思科技QIKs设计实现快速启动包提供实施脚本和参考指南,可助力全新Armv9.2内核的早期采用者加快产品上市时间,同时实现严苛的每瓦性能目标。该QIKs现已上市,可通过Arm支持中心或新思科技SolvNet获取。

　　新思科技还将全新Arm快速模型集成至其虚拟原型设计解决方案中,并为全新Arm AMBA互连、仿真和原型硬件提供验证IP,以加快软硬件调试以及功耗和性能验证,从而缩短上市时间。

　　新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问