这次的硬盘还是由上次提供宝存3.84T的那位提供，这次购买的价格还是850元 ，同样是拆机的，所以到手还帮着看了下写入量啥的。

　　东芝/铠侠的盘在系列上其实有不少的共通点，这次测试的CD5属于CD6的上一代，不过两者都保持了高温等特性，并且外壳也比较相似，整体来说东芝一个型号系列的产品相似度都比较高。

　　另外，这个盘是属于戴尔定制的版本，和公版CD5不一定一样，还是需要注意下的。

　　外包装方面，因为是拆机的所以包装简单，到手就一个硬盘，可以看到和CD6一样，在顶部和底部有开孔，便于服务器环境下的风道散热，供电信息则为12V 2A，菲律宾制造。

　　拆解的话比较简单，正面四颗小十字螺丝拧下即可，东芝这个系列的硬盘用的相变硅脂比较小，所以分离起来并没有多费劲。

　　到这里可以看到CD5是双层设计，并且每层都有单独的四颗T6H螺丝固定，两层PCB中间通过硬性接口连接，算得上东芝时期的企业级常规玩法，当时东芝有很多硬盘都是这样玩的，而英特尔选择的是柔性PCB连接。

　　两层PCB通过这样的接口相连，英伟达A100服务器版本也是类似的接口，还算企业级比较常见吧。

　　两层PCB一共16颗颗粒，仍有6个空焊盘，上层板尾端有六颗尼吉康的电容。

　　对应电容区域的NAND颗粒有贴纸绝缘，对应外壳部分其实也是镂空的，通过两层贴纸绝缘/保护。

　　东芝祖传的主控相变硅脂贴膜这一代也是有保留的，不知道出于什么原因考量。。不过实际去除塑料薄膜有利于主控散热。「图中已经去除」

　　用料方面，主控采用丝印toshiba marvell TC58NC1033CTC，显然是马牌为东芝定制的主控产品，具体信息不知，反正发热量挺大，东芝老传统艺能了；

　　防掉电电容方面，采用了六颗尼吉康220UF 35V的电容，总容量1320UF。

　　测试方面依旧是X299这套平台，测试时全程有风扇对着吹，温度方面反正我放弃了，大家买的话注意温度。。。

　　测试之前来一张官方的参数图，顺序读取3140MB/S，顺序写入1520MB/S，DWPD则是＜1.

　　首先是CDI截图，可能是定制版的关系，CDI检测的信息比较少，可能是需要戴尔的什么软件才可以识别。

　　写入方面目前写入了710T 读取441T通电42天，感觉上像是矿盘「通电时间段，写入量比读取量多，写入量较多」，健康度方面也比较正常，整体盘的状态感觉还是不错的。

　　CD5待机48度，CD6待机46度，都是风扇怼着吹的，啥成分不用我多说了吧。。。

　　CDM方面顺序读写基本上是在官方宣传的数据左右「即便并非128KB测试」，有高有低，整体性能比较平庸，也符合CD5时代的标准，没有什么额外的特色吧。

　　全盘写入方面基本上是维持在1.3G/S的速率，还是比较稳定的，不过我是感觉以16贴颗粒来说，1.3G/S略慢···「狗八测试的写入是1512MB/S」

　　温度方面么得说，最高60度，整个测试是有风扇怼着吹的，所以日常使用大家最好还是注意些，主控一侧如果可能，还是贴一些散热片吧。

　　PCMARK10和3DMARK 存储测试得分分别为1590分和2062分，3.0的企业级盘中还算不错，整体成绩来说比较一般吧。

　　CD5 3.84T，排名57，目前这个容量和企业盘表现下最差，更差的只有那些小容量一点的PM983 1T之类的硬盘 狗八原话

　　对于东芝/铠侠CD系列的盘，我最早接触的是CD6，这次有点溯源的感觉，整体来说还是浓厚的东芝味，这个味地道~~~~

　　早先的单颗容量不足，所以企业级的盘之中可以看到通道复用、双层板等幺蛾子设计，双层板还有柔性连接和接口连接两种，算是都摸过了，所以反而我感觉老的硬盘会更有意思一些~~~

　　说回盘本身，状态比较好，性能中等，略过时但是也能用，毕竟4.0也不算完全普及，单就850元3.84T的容量来说加之企业级硬盘「比那些杂牌强得多」，完全没啥问题，似乎问题依旧是东芝的老传统，高温了。。。

　　反正把，买可以买，不过注意温度~~~如果4.0平台则可以直接买CD6，价格也差不多，不过本身4.0和3.0的区别大部分人也用不出来，佛系思考吧。「应该都不缺硬盘了吧？」

　　铠侠BICS6已经开始成品送样了，也就是BICS6已经来了，希望比5强一些吧···