集微峰会首日人气爆棚点燃产业热情，这些亮点不能错过！中国EDA/IP公司TOP10榜单发布；美国5月首次因AI裁员近4千人
集微网报道 摆脱三年疫情束缚，半导体人亟待一场面对面的巅峰交流盛宴。这样从容相聚的日子终于来临，6月2—3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。
素来有“行业风向标”之称的集微半导体峰会，历经多年的积淀，早已成为业内一年一度的“行业嘉年华”，今年半导体人空前高涨的热情更将本次峰会的规模推向历史新高，参会人数超5000人，创历届峰会之最。
而对于半导体人与半导体产业，2023年又是不平凡的一年。如何预判行业大势？如何抓住产业机遇？如何搭上潮流快车？如何在解决“卡脖子”难题中大干一场？这些关切都希望在集微峰会上寻找到答案。
本届峰会继续秉持打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台的理念，在2天内将开展近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告，从广度、深度、高度、多样性等方面全方位解析、洞察行业发展，内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、投资方向等各个层面，形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。参会人员包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。
那么，在首日的峰会活动上有哪些热点、亮点和精彩内容？本文将带您一起领略和回顾。
峰会首日，“集微EDA IP工业软件峰会”“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”“集微通用芯片行业应用峰会”多场专题论坛同期成功举办，纵深聚焦半导体产业链细分领域，探讨产业前行之路。会议同期还举办了“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。
“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”围绕半导体制造上游（包括不限于设备/材料/建造/CIM软件等）市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国内优秀企业技术特色等重要话题进行探讨，并对在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的企业做出嘉奖，稷以科技、果纳半导体等企业荣获“产业链突破奖”。
集微咨询（JW Insights）咨询总监陈跃楠发表了以《新局势下中国半导体设备发展态势》为主题的演讲，针对中国半导体设备、零部件市场发展进行了深度剖析。在接下来以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛上，由爱集微销售副总王建伟主持，广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟、宁波云德半导体材料有限公司总经理顾永明、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、上海世禹精密设备股份有限公司总经理赵凯、无锡芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪、光源资本董事总经理许银川参与讨论，并分享了设备、材料企业应当如何加快发展、如何更好地挖掘和培育人才等问题的真知灼见。
在集微EDA IP 工业软件峰会上，来自华大九天、合见工软、Cadence、德信科技、上海立芯、安谋科技、博世、广东工业大学、西安电子科技大学的嘉宾带来了精彩的主题分享。集微咨询资分析师王永攀发表了题为《中国EDA/IP行业发展情况——风波中前行》的演讲，发布了中国EDA/IP公司TOP10榜单。在EDA企业TOP10榜单中，人员规模超过800人的企业仅有华大九天和合见工软两家，国内众多的EDA企业规模多数在100～200人左右。IP领域的上榜企业则各具特色，既有安谋科技、芯原这样营收规模较大的企业，也有新成立不久的创业公司。
以“聚焦应用 集智创新”为主题的通用芯片行业应用峰会上，集微咨询（JW Insights）携手黑芝麻智能、兆易创新、天数智芯、旗芯微、奇异摩尔、鸿智电通、镭昱光电等知名厂商，剖析高端芯片产业现状与发展，探索高端芯片产业落地新场景。集微咨询资深分析师钱禹发表了《大数据大算力下的数据中心芯片需求》的演讲，对数据中心所涉核心芯片的发展进行了深度阐述。钱禹认为，未来，DPU也将成为数据中心的关键芯片。下一代数据中心集群将由数据结构支持，DPU模块将集成AI业务部分，成为数据中心必不可少的部分，还将在智能汽车上得到大规模的应用。
集微半导体分析师大会已步入第三届，一如既往秉承“全球视野、本土关怀”理念，持续打造鲜活、专业、全面等既有特色。本次分析师大会邀请到来自Counterpoint、毕马威、Caresoft Global、Canalys、TechInsights、罗兰贝格、标普等15位全球顶尖分析师、顾问和企业CEO，共话全球ICT产业的变迁、市场拐点和新兴技术应用落地，解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。
IC 50委员会秘书长王竹君（Grace Wang）发表了开场致辞。她提到，今年四月初，爱集微主办的“全球半导体产业策略峰会（GSISS 2023）”在澳门圆满落幕，同时，爱集微发起并倡议，得到全球十几家顶级半导体分析机构热烈响应的“IC 50委员会”（IC 50 Committee）正式宣告成立。本次分析师大会同期还开设了IC 50沙龙，共论全球半导体市场。
分析师大会上，集微咨询（JW Insights）资深分析师王艳丽进行了以《2023中国IGBT市场研究报告》为主题的精彩演讲。王艳丽指出，由于地缘政治因素的影响力持续扩大，国内半导体产业形成了一股不可逆的替代趋势，在此背景下，国内IGBT相关厂商也迎来更大的发展机遇。“2021年及以前，我国八九成IGBT产品均需要进口，不过随着近几年的技术发展，行业自给率也在逐步提升，根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年整体IGBT国产化率提升至约30%—35%。”
集微咨询（JW Insights）显示行业首席分析师李雷广发表了以《半导体显示行业材料国产化现状与发展趋势分析》为主题的精彩演讲。李雷广认为，虽然现阶段全球经济持续下行、消费者购买力下降、并且终端需求表现较为低迷，但根据过往的产业发展历程来看，这也意味着新一轮的液晶周期正在开启。
作为峰会同期的重磅节目，中国半导体投资联盟会员大会暨第五届 “芯力量”项目评选决赛在峰会前夕就吸引了众多嘉宾的极大关注。
历时八个月时间，报名参加“芯力量”活动的项目超过140个，参与线个，经过多方研究和评议之后，最终推选出20个决赛项目，分别是西安晟光硅研半导体科技有限公司、灵矽微电子（深圳）有限责任公司、深圳市寒驰科技有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、深圳市铨兴科技有限公司、北京鸿智电通科技有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、厦门晶之锐材料科技有限公司、宏芯科技（泉州）有限公司、南京派格测控科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司、杭州胜金微电子有限公司、上海叠铖光电科技有限公司、上海微釜半导体设备有限公司、江苏道达智能科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、南京斗石信息科技有限公司。
这20个项目覆盖行业广泛、涉及技术全面。在评选决赛上，上述20个项目一一进行路演，由50位顶级半导体领域投资人组成的最牛IC评委会坐镇现场，与评审团一起将评选出本年度最有创意的半导体创业项目。在6月3日上午举行的集微峰会主会场，“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式将举办。
此外，第七届中国半导体投资联盟理事会成功举办，由爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议，长江存储董事、联盟理事会理事长陈南翔、国家大基金副总裁韦俊、深创投董事长倪泽望、上海科创集团党委书记傅红岩、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。同时，本届中国半导体投资联盟理事会继续与上市公司CEO共搭舞台，进一步提升会议规格、扩大规模。除联盟投资机构成员外，有超过50位半导体上市公司董事长/CEO、30位准上市公司董事长/CEO和30余位半导体投资机构合伙人在现场深度交流，共话产业热点。
过去五年的沉淀，集微政策峰会获得诸多园区的支持，亦成为企业与园区间沟通及合作的重要纽带。自2018年首届集微政策峰会举办以来，厦门、深圳、无锡、合肥、西安、杭州、青岛、武汉、上海、南京、天津、马鞍山、铜陵、泉州等多地的明星园区参与其中，并在会上解读产业政策，园区参与宣讲对接超过50场。
值得一提的是，无论是科技创新、人才引育、资本保障、招商引资、企业集聚、外贸进出口等方面，各地政府都对集成电路产业园区发展予以支持。
在延续往届亮点的同时，第六届集微政策峰会继续为各地方政府、园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间，汇聚了厦门市工信局、上海张江、上海临港、厦门海沧/厦门火炬、无锡高新、深圳坪山、南京浦口、科大硅谷、南通海门、泉州晋江、鄂州华容等优质园区。
会上，上述优质园区代表发表了主题演讲。厦门海沧信息产业发展有限公司高级产业经理卢慧娟表示，2016年10月，海沧区启动集成电路产业发展规划，围绕以产品为导向的特色工艺技术路线，重点发展特色工艺制造、先进封装测试和集成电路设计，希望到2025年，实现半导体与集成电路产业规模不低于300亿元，带动相关产业规模超千亿元，打造具有国际影响力的集成电路产业重镇。厦门火炬高新区招商服务中心有限公司招商二部经理陈晓新谈到，“追高逐新”，是厦门火炬高新区不变的底色与激荡的灵魂。其2022年规模以上工业总产值突破3626亿元（高新技术企业占比近80%），以占厦门市总面积近6%的园区建设空间，实现该市40.4%的工业总产值。
“集成电路设计环节已进入优胜劣汰阶段，国内龙头企业布局基本完成，招商突破难度较大。”集微咨询（JW Insights）业务总监陈跃楠作《新局势下中国半导体产业发展和招商机遇》主旨演讲，精彩阐述产业链上下游企业布局特点，针对设计、制造、设备材料等环节招商情况作扼要分析。他表示，从一级市场看，今年一季度我国半导体产业融资事件共计110起，同比减少29%，今年一季度估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%；从二级市场看，今年1-5月，半导体市场热度依旧。
产教融合：校企深度合作，人力资源大会高朋满座，“IC就业百人会”正式成立
半导体产业兴盛繁荣的背后，人才是支撑。聚焦人才话题，第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛高朋满座，包括100+高校院系主任教师、70+知名半导体企业CEO及HRD深层联动，共同探讨了产学研融合、人才培养和就业择业等热点话题，同时签署校企合作合约，为半导体人才发展提供更强支持，助力产业高质量发展。
爱集微CEO陈冉表示，本次大会以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，旨在打造成为集成电路垂直领域里最具影响力的第三方校企合作和职业发展平台，为校企双方搭建友好的沟通桥梁，推动校企合作，既解决企业对人才的需求，又为学生提供更多的实习和就业机会，同时加速高校科研成果转化落地，形成以企业为主体，以市场为导向，产学研深度融合的科技成果转化新格局。
在本次大会上，“IC就业百人会”正式宣告成立，爱集微CEO陈冉、长鑫存储招聘总监柯黎颖、厦门大学学生就业创业指导中心主任黄尚武、芯原股份人事行政副总裁石雯丽、张江高科人力资源总监孙艳共同按下手印，开启了这一重要时刻。
会上，爱集微职场业务总经理韩鹏凯发表名为《以“数”为翼 “智”创未来》的主题演讲，分别从2022创新破局和2023“四”轮驱动两大维度，讲述爱集微职场取得的丰硕成果和布局展望。
芯原股份人事行政副总裁石雯丽发表了主题为《产学研联合发展的实践案例及分享》的精彩演讲，分别从公司员工录用背景和招聘形式，企业开放日和线上线下讲座，“芯原杯”专项竞赛和全国大学生集成电路创新创业大赛，与各理工高校联合培养和联动，以及走进校园等方面，深入介绍了芯原在产学研融合发展和校企合作方面的措施和路径。
厦门大学学生就业创业指导中心校园招聘部部长黄尚武发表了名为《新时代学生就业创业工作“势道术”若干思考》的主题演讲。他对该中心的各项职责工作、制度体系、措施改革以及校企合作成绩和激励等进行了介绍。
为了国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布，给出了产业蓝图指引和人才发展预测。
为促进企业高校建立有效的沟通渠道，助力半导体产教融合健康发展，6月2日，“IC就业百人会”第一届理事会正式召开。首批企业理事单位长鑫存储技术有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、通富微电子股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海概伦电子股份有限公司，及首批高校理事单位武汉大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学、大连理工大学、华东师范大学、西安电子科技大学、浙江大学、南开大学、福州大学参加会议。
此次会议号召各理事单位要以理事会的成立为契机，依托各成员单位在各自领域的资本、人才、项目资源，通过组织有效的会议活动，强化百人会成员间互相交流、共同合作，进而更好地促进中国集成电路行业人才事业发展。
晚间，集微峰会每年最令人期待的欢迎晚宴与集微之夜如期而至，两大活动为参会嘉宾营造自然、放松、惬意的氛围，继续“话产业、叙友情、享美食、赏美景”。
欢迎晚宴上，上千名嘉宾齐聚一堂，峥研软件创始人李严峰的乐队表演《No Fear in My Heart》为晚宴开场。随后，来自金信资本的王皓和苏典带来钢琴与小号合奏《我只在乎你》《海阔天空》。来自清华大学、北京大学、厦门大学、复旦大学、上海交通大学与中国科学技术大学的学生代表，为现场嘉宾带来诗朗诵《我有一个芯愿》。瑞芯微副总裁陈锋、天芯电子总经理陈一杲与爱集微小伙伴带来一首经典老歌《朋友》。
开场节目结束后，中国半导体投资联盟副理事长、武岳峰资本创始合伙人潘建岳致祝酒词。
晚宴结束后，数百位嘉宾转场至酒店露天广场，参加以《十五年，共守望》为主题的集微之夜。在所有与会嘉宾的见证下，老杳与爱集微CEO陈冉以及爱集微员工共切蛋糕，纪念爱集微成立十五年，并期待与大家一同见证属于中国半导体的下一个十五年。
老杳在致辞中表示：“从周期性景气度来看，虽然目前行业不好，但这仍是最好的行业。今年是爱集微的十五周岁，感谢来自半导体‘产学研用投’各界所有朋友的大力支持，未来我们将继续与诸位伙伴一起向上，共创辉煌。”
集微网消息，6月2日，第七届中国半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会在2023第七届集微半导体峰会上同期举行，长江存储董事长兼代理CEO、联盟理事会理事长陈南翔、国家大基金副总裁韦俊、深创投董事长倪泽望、上海科创集团党委书记傅红岩、武岳峰联合创始人潘建岳、新潮创投实控人王新潮、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越、小米产投管理合伙人总经理孙昌旭及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。
本届中国半导体投资联盟理事会继续与上市公司CEO共搭舞台，进一步提升会议规格、扩大规模。除联盟投资机构成员外，有超过50位半导体上市公司董事长/CEO、30位准上市公司董事长/CEO和 30余位半导体投资机构合伙人在现场深度交流，共话产业热点。
会议开始，清华大学国际关系研究院教授阎学通首先以《逆全球化及中美竞争》为题的演讲中，从宏观角度分享与目前半导体行业形势及未来走向相关观点。其后，商务部条法司投资处原副处长王优酉介绍了中国近期对外经济政策与出口管制政策，详述了中国目前面对的供应链脱钩问题，以及中国对于美欧政策的应对。
会议期间，履任联盟理事长后首次亮相的长江存储董事长陈南翔表示，很高兴能在本次会上与诸多企业家、投资家共同研讨行业问题，作为联盟的一份子，未来将积极参加联盟的各项活动，推动联盟做大做强，进而为中国半导体行业持续贡献更多力量。
联盟秘书长老杳进一步指出，随着创新链、产业链、资金链和人才链四链深度融合向前，联盟近几年也深度参与推进国内科技成果向产业转化，与国内各大高校微电子学院展开合作。未来，芯力量项目中将定期邀请全国高校创业团队参加，致力于投资圈、企业界与研学界深度融合。
会后的自由讨论环节，联盟理事长陈南翔、副理事长韦俊、傅红岩、潘建岳、孙玉望、刘越、孙昌旭，以及瑞芯微董事长励民、厦门优迅董事长柯炳粦、通富微电总裁石磊、芯原股份董事长戴伟民等参会嘉宾针对近期的行业热点展开讨论。
中国半导体投资联盟在首届集微半导体峰会（2017年）上成立，发起人为集微网与国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举深创投董事长倪泽望、中芯聚源创始合伙人兼总裁孙玉望、武岳峰创始合伙人潘建岳、浦东科投董事长朱旭东等担任副理事长，老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。
去年12月，中国半导体投资联盟理事会进行改选。经现场会员单位一致表决，选举长江存储董事长陈南翔担任中国半导体投资联盟理事长。同时增补上海科创集团党委书记兼董事长傅红岩、元禾璞华执行合伙人刘越、小米产投总经理兼基金管理合伙人孙昌旭、瑞芯微高级副总裁陈锋担任中国半导体投资联盟副理事长。
今年1月，经中国半导体投资联盟理事会表决，增补国家大基金副总裁韦俊担任副理事长。经过数年的发展，半导体投资联盟已经云集了上100家投资机构会员单位，通过有效的活动组织，极大促进了资源整合和协同合作。
过去五年联盟主办的集微半导体峰会、联盟年会、芯力量路演等多个活动已经成为业界认可的交流、合作平台。未来联盟将依托成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效地合作，实现优势资源整合、信息互通等目标。最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，加强国内外产业交流与共同发展，进一步支持中国半导体产业高速发展。
集微网消息，6月2-3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举办。峰会首日，“IC就业百人会”第一届理事会正式召开。
首批企业理事单位长鑫存储技术有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、通富微电子股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海概伦电子股份有限公司，及首批高校理事单位武汉大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学、大连理工大学、华东师范大学、西安电子科技大学、浙江大学、南开大学、福州大学参加会议。
爱集微创始人、董事长老杳作为IC就业百人会理事会理事长致辞。他表示：“集成电路是一个产业链很清晰、很完整的产业。对于人才培养，学校有学校的特色；对于人才招聘，企业有企业的需求，人才、招聘之间的痛点一直存在。希望通过IC就业百人会为企业和高校建立一个沟通渠道，以理事会成立为契机，实现信息共享、互通有无，共同解决痛点、难点。”
“爱集微在人才就业方面已深耕6年，其中也发现高校学生对就业理解‘浅’，企业存在招聘‘难’问题，”爱集微职场业务总经理、理事会秘书长韩鹏凯指出：“IC就业百人会旨在构建一个信息互通、资源共享、优势互补的就业合作平台。汇聚来自集成电路行业知名企业、泛电子类院校等负责人才就业合作的相关人士，致力于推动中国集成电路行业人才事业发展，打破传统校企合作交流方式。第一届理事会汇聚多领域头部企业、知名高校，希望通过融合发力，为未来指明方向，探明路径。”
会上，IC就业百人会理事会任命仪式举行，理事会理事长老杳为理事单位颁发任命证书。
圆桌论坛环节，理事单位代表踊跃发言，分别就各自所处细分领域最新动态、发展状况和未来规划、理事单位之间合作需求和建议等方面作高效交流和碰撞，为高校、企业存在的“双难现象”建言献策，并在多个话题上取得共识。
北京北方华创微电子装备有限公司招聘负责人谢谦介绍：“虽然每年毕业生数在攀升，但位于‘金字塔尖上’的优秀人才并未大幅提高。同时，在集成电路产业的快速变化的情况下，学生和企业对行业的认知存在一定差异，北方华创希望有更多的机会与高校老师面对面进行沟通，进一步了解学生的想法。”
西安电子科技大学党委副书记刘金龙就学生就业问题进行了介绍。他指出，高校的根本任务是立德树人，人才培养是中心工作，要培养学生拥有大胸怀、大格局、大视野。大胸怀即要有家国情怀，大格局即把个人发展融入到国家产业发展中去，而大视野的关键在于校企合作。
芯原微电子（上海）股份有限公司人事行政副总裁石雯丽透露：“芯原非常希望能够走进高校，在IP研发和项目上与高校达成更多合作，让学生们可以更快、更好地接触实际项目，助力学生未来就业。”
福州大学党委副书记郑志刚指出：“这几年福州大学在探索产教融合、科教融方面做了不少工作。我们需要像IC就业百人会这样一个平台来了解产业最新动态，了解怎样提升人才培养质量，希望高校企业聚在一起来探讨如何更好的培养适应国家发展、产业发展需要的人才。”
上海概伦电子股份有限公司招聘负责人黄洁说道：“从学生的反馈来看，在学校学习的知识与实际应用需求之间存在‘脱节’，如何让学生在研究生阶段甚至本科阶段能够学习到实用的项目经验、理论知识值得关注。”
厦门大学团委书记胡凡表示：“我们很希望企业能走进学校分享经验，告诉我们开展哪些教学内容与企业的实际需求相符，让我们能够根据企业特点以及需求来调整学校设置的这些学科，让学生们能够学习到实际应用中所需要的技能，快速上手。”
此次会议号召各理事单位要以理事会的成立为契机，依托各成员单位在各自领域的资本、人才、项目资源，通过组织有效的会议活动，强化百人会成员间互相交流、共同合作，进而更好地促进中国集成电路行业人才事业发展。
未来，理事会成员可获得多份集微专业人才发展、薪酬报告资源，助力理事会成员快速了解当前人才发展动态以及所在行业不同城市不同岗位的薪酬数据，为理事单位战略决策提供数据支持。同时，百人会还将定期组织各类产教研活动（如微电子学院校企合作论坛、各类学术会议等），为高校、企业理事单位搭建资源对接的交流平台，全面推进产教研深度合作。
2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，峰会首日举办的EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。
集微咨询资分析师王永攀发表了题为《中国EDA/IP行业发展情况－风波中前行》的演讲，对当前国内EDA/IP产业市场、投融资并购及未来趋势进行了分析，并发布了中国EDA/IP公司TOP10榜单。
随着IC设计产业的发展，近几年全球EDA/IP市场一直处于稳步增长的状态。
王永攀引用SEMI及ESDA数据指出，2017年—2021年，全球EDA/IP市场规模从92.87亿美元增长至132.00亿美元，2022年，市场增至约140亿美元，预计2026年全球EDA市场将达到183.34亿美元。
具体到IP细分市场，基本不受半导体整体市场变化的影响，即便在行业衰退期IC设计公司仍然需要继续研发设计新产品而购买IP。
据IP Nest统计，2016—2021年期间，全球IP市场年均复合增长率约为10%，从34.23亿美元增长至54.52亿美元，2022年预计约60亿美元，至2026年将达到110亿美元。其中，PCIe和DDR等接口类IP类别增长最快，预计到2026年将达到30亿美元规模。
他指出，经过数十年的自然增长和兼并收购，EDA/IP行业伴随着半导体产业的发展和芯片设计复杂度的提升，逐渐形成了少数几家头部巨头企业垄断市场的格局，EDA和IP领域均如此。近些年，部分国产EDA公司开始在全球市场格局中有所突破，比如华大九天，广立微，盖伦电子，思尔芯，全芯智造，芯华章，合见工软等等，分别在一些EDA细分领域和点工具中取得一定市场份额；芯原则进入全球十大IP供应商行列。
随着国家大力投入半导体产业，相关政策陆续出台，国产EDA迎来发展机遇，且增长速度远快于全球市场。统计显示，2015年中国EDA/IP 市场规模为51.5亿元，而在2021年迅速增长至103.4亿元，实现翻倍，2022年进一步增长至115亿元左右，2026年预计将达到 221.88 亿元。
但受制于海外EDA龙头的深厚技术、经验积累，国内EDA市场仍主要由三大巨头占据。虽然EDA国产化势头凶猛，2022年国际三大EDA巨头新思科技、Cadence和西门子EDA在国内市场仍然占据明显的头部优势，合计占据70%以上的市场份额；国产EDA厂商华大九天市占率约7%，处于国内市场第四位。
过去几年，在市场需求和国产替代趋势下，中国EDA行业进入黄金发展期，成为资本市场青睐的热门赛道之一。公开资料显示，2018年以来，中国大陆EDA/IP行业共有54家企业曾经有过投融资领域事件披露，共发生超过100起投融资事件；2020年以来，国内EDA/IP行业开始进入投融资活跃期，2021年以及2022年度，参与投融资的EDA/IP企业均超过25家。
王永攀分析，近五年在投融资领域较为活跃的EDA/IP公司包括华大九天、广立微、概伦电子、合见工软、芯华章等等众多企业，显示出行业的活力。但进入2023年以来，半导体行业进入低谷，市场容量相对较小的EDA/IP行业在投融资领域的活跃度也进入下行阶段。
具体看国内EDA公司产品布局，仍然以验证/优化等点工具为主，并在此基础上向全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，但是已经有覆盖趋势。IP产品品类较为丰富，但以接口IP占比最高，有多家国内企业开始发力SerDes接口领域。整体来看，国内EDA/IP公司仍处于初创期，营收过亿的企业只占两成；大多数企业仍处于千万元级别，无论是产品的丰富度还是市场的竞争力都处于成长期。
通过综合衡量国内主要EDA公司工具链完善程度、专利布局情况、公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据，集微咨询发布了“中国EDA公司TOP10”和“中国IP公司TOP10”榜单。
王永攀指出，当前国内EDA行业从业者规模在6000人左右，但是人才分散问题较为严重。在EDA企业TOP10榜单中，人员规模超过800人的企业仅有华大九天和合见工软两家，国内众多的EDA企业规模多数在100～200人左右。IP领域的上榜企业则各具特色，既有安谋科技、芯原这样营收规模较大的企业，也有新成立不久的创业公司。
展望未来，云服务、3D IC、Chiplet进入高速成长期，对EDA及IP工具提出了更高的要求。受益于此，EDA市场规模还将继续增长，中国EDA国产化进程会加快，同时头部企业融资并购有望加速。此外，作为一种新的IP模式，Chiplet将为全球 IP 市场带来巨大的增长。据Omdia预计，Chiplet市场规模今年将达到40亿美元，2024 年采用芯粒（Chiplet）的处理器芯片全球市场规模将达 58 亿美元，而到2035年则将超过570亿美元。
王永攀表示，在半导体国产化大势下，无论是产业周期，经济大环境，国家科技竞争等因素都会触发EDA/IP领域或主动或被动的国产化趋势，竞争不断加剧，也许未来几年在全球TOP10的榜单中就会看到更多的国产公司出现，产业格局也将迎来洗牌。从投融资角度来看，当国内各类点工具不断发展完善，最后必然走向整合。
集微网消息，据彭博社报道，马来西亚通讯部长Fahmi Fadzil表示，将保持自由市场，并允许移动电话运营商决定是否在推出第二个5G网络期间与包括华为在内的中国设备制造商合作。
他表示，“政府本身没有与任何这些网络设备供应商签订任何合同义务。这是一个商业决定，需要说服的是电信公司和移动网络运营商。 ”
尽管如此，他表示，政府仍将考虑一些西方国家对中企可能参与该网络表达的担忧，部分国家称有些中国设备构成国家安全风险。
此前，在对由国有数字国家有限公司单独运营的现有网络进行长达数月的官方审查后，马来西亚计划最早从1月开始部署第二个5G网络。
总理安华·依布拉欣政府多次表示，建设第二个网络的合同将通过公开招标程序授予。
Fahmi说，他的部门还在研究加强有关移动网络运营商及其提供的服务质量的现有法律。他说，“这不仅仅是关于覆盖范围，而是关于你如何持续获得良好的覆盖范围。4G网络已经覆盖了马来西亚近97%的运营区域，但还没有一家运营商独自实现这一覆盖。”
不久前，葡萄牙发布声明称，该国将禁止在其5G无线G平台中使用来自欧盟以外的供应商、不属于北大西洋公约组织或经济合作与发展组织的国家的设备。
集微网消息，《》白宫记者站撰文指出，等待已久的、旨在限制美国对中国敏感行业投资的行政命令仍然没有敲定时间表，而一位美国财政部高级官员表示，这应该是因为美国专注于“狭窄和量身定制”的方法。
根据此前报道，在美国参议院银行委员会本周三的听证会上，美国财政部负责投资安全的官员保罗·罗森（Paul Rosen）表示，官员们正在努力筛选美国的投资，这些投资“具有某些特定行业和子行业的专有技术和专业知识，如先进的半导体、人工智能和量子计算等。 ”该机制旨在阻止美国投资被用于增强“受关注国家”的军事或情报能力的技术，比如中国对美国的经济和安全利益构成挑战。美国战略与国际研究中心（CSIS）官员对说：“资金要去哪里，谁在为资本流动提供资金，资金正在涌入哪些行业，未来如果有的话，以便我们能够更好地了解要限制什么。”
缓解担忧的一个方法是避免全面禁令，前国家安全委员会中国事务主任韦德宁（Dennis Wilder）表示。韦德宁对说，要求公司报告在某些领域的投资，但不要求它们事先获得美国政府的批准，将“减少对商业的干扰”。
今年5月，参议院人提出了新的立法，以限制美国的技术和资本流向中国公司。如果该法案获得通过，它可以补充政府可能颁布的任何行政行动。中国外交部发言人毛宁6月1日回应，中方坚决反对美方将经贸科技问题政治化、武器化，为产业界和私营部门之间正常的技术合作和经贸往来设置障碍，扰乱全球产供链的稳定，这种行为损人不利己，不符合任何一方的利益。
集微网消息，据多家韩国媒体透露，苹果即将发布的iPhone 15 Pro系列手机，预计将采用LG 显示供应的LTPO OLED显示面板。LG显示目前也已经扩大了LTPO OLED的产能，以满足未来苹果iPhone 15 Pro / Pro Max手机的需求。
如果消息属实，意味着三星丢失了大量订单，对其极为不利。苹果去年发布的iPhone 14 Pro系列手机，约有70%的OLED面板是由三星显示公司供应的。
三星、LG这两家韩国厂商，在OLED面板领域竞争激烈，争相拿到苹果大单。由于2022年LG LTPO OLED的良率较低，导致iPhone 14 Pro Max出货延迟，使得苹果投向三星，代替LG为其紧急生产面板。除此之外，韩国企业还面临着中国面板厂商的挑战，随着技术的进步，中国生产的OLED面板将更多加入iPhone系列手机的供应链。
人工智能（AI）时代的到来，让AI首度被列入就业咨询公司的企业裁员因素之一。AI引爆的裁员浪潮可能已经开始。
根据美国知名就业咨询公司Challenger, Gray & Christmas Inc.发布的最新报告，截至5月美国企业计划裁员人数已经达到41万7500人，是去年同期的4倍多。5月单月企业裁员人数为80089人，较4月66995人大增；更较上年同期暴增287%。
值得注意的是：报告首度将AI纳入裁员原因。数据显示，5月约有3900个工作岗位显然被生成式AI机器人所夺走。代表AI带来的裁员潮也许才刚刚开始。
ChatGPT引爆的AI热潮正颠覆着包括医疗保健、设计、人力资源、金融、市场营销在内的各行各业，从办公工具到软体编码系统，AI使用率将占知识工作者总数的30%。ChatGPT 的强大能力令无数科技粉丝惊叹，许多职场人士也纷纷开始担心它不久后是否会抢走自己的饭碗。
投资机构Newedge Wealth LLC 分析师艾蒙斯（Ben Emons）表示：“根据估算，高达1.3万亿美元的AI市场将迅速成长，将全面提振科技业的销售额和广告类型支出。因此，预计生成式AI将成为创造相关就业机会的怪物。”
高盛之前预测，生成式AI 将抢走全球3亿个工作岗位，其中律师和行政等白领工作面临的风险最大；而且生产力将会进一步提振，预计未来10 年全球GDP 每年将提高7%。
高盛在报告中解释：“根据不同职业的数据来看，欧美地区约三分之二的工作都将受到AI 的影响。美国约63%的工作自动化占比不到一半，这些员工可能会继续从事现在的工作，并可以利用自动化节省时间，提高生产力。”“另外30% 从事体力或户外工作的人不会受到影响。约7%美国员工所从事的工作，超过半数可以由AI 完成，较容易被取代。”
IBM CEO 克里许纳（Arvind Krishna）承认AI 抢走人类工作的风险“很大”。他表示，该公司26万名员工中，其中30%员工很容易在5 年内将被AI和自动化所取代。
AI实验室DeepMind 联合创始人苏莱曼（Mustafa Suleyman）在接受英国金融时报采访时表示，AI 的技术发展将在未来10 年威胁到白领阶层，并使大量白领沦为鲁蛇（Loser），“他们将会非常不高兴，非常不安。”（来源： 钜亨网）
