IT之家 7 月 12 日消息，路透社援引 3 家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据，表示华为当前有技术有能力，使用自己的半导体设计工具，并通过中芯国际（SMIC）合作，量产 5G 芯片，有望在今年年底重返 5G 手机市场。

　　路透社表示这些消息源签署了保密协议，因此不愿透露姓名。路透社就此事展开了联系，华为拒绝置评；中芯国际没有回应置评请求。

　　重返 5G 手机市场意味着华为的“苦尽甘来”，华为的消费者业务收入在 2020 年达到 4830 亿元人民币的峰值，一年后暴跌近 50%。

　　其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的 N+1 制造工艺，初期 5G 芯片的良率低于 50%，出货量将限制在 200-400 万块左右。

　　这三家研究公司表示，华为今年可能会生产 iPhone 竞争对手 P60 等旗舰机型的 5G 版本，新款产品可能会在 2024 年初推出，并补充说，他们是根据通过与华为供应链联系人的核对和最近的公司公告获得的信息做出此类预测的。

　　华为在今年 3 月份宣布，公司在电子设计自动化（EDA）工具方面取得了突破，可以生产 14 纳米（nm）及以上技术的芯片。

　　分析人士怀疑，尽管受到制裁，中芯国际仍能够修改其掌握的 DUV 光刻设备，以生产出参数可与外国竞争对手的 7nm 产品相当的芯片。