“有传言说下半年华为5G手机将会回归，这可能会对荣耀产生哪些影响？或者说您是否期待华为回归市场？”7月12日晚上，在荣耀Magic V2折叠屏新品发布会上，有人向荣耀CEO赵明抛出这样一个问题。
赵明回应观察者网等媒体称，他不会对这些信息做畅想和判断。但不管怎么说，一个对行业有影响力的合作伙伴或者竞争对手回来，会让这个行业更加充满活力，从任何一个角度来讲都是值得高兴的事情，荣耀也期待有更多更强的对手出现。
在发布会前的采访中，赵明还曾提到，从独立第一天起，荣耀和华为就是友商。“华为的老兄弟和我们自己都达成一个共识，荣耀做得更好，甚至能够超越华为，就是对双方曾经经历的最好尊重。”
与其说关注华为，荣耀眼下似乎更看重跟苹果的竞争。赵明在会上多次将新品对标苹果，并表示中国手机品牌超越苹果有强大的本土优势，但打破苹果一家独大，需要整个行业一起转变，一起来突破和创新。
在本次发布会上，荣耀推出旗下第三代折叠屏手机Magic V2，以及平板、智能手表和智慧屏等多款新品。随着下半年三星、小米、OPPO等多家手机厂商也将发布折叠新机，激烈竞争将在所难免。
自折叠屏手机诞生以来，消费者一直关心的痛点就是，折叠机能否更轻薄。在发展近五年后，手机厂商们在折叠屏轻薄化方面也卷出新高度，甚至开始直接对标直板机。
比如荣耀此次发布的Magic V2，整机重量仅为231克。在发布会上，赵明也直接拿了两款直板机作为对标对象：iPhone 14 Pro Max的重量为240克，华为Mate50 RS的重量为232克。
在Magic V2之前，最轻的折叠机是华为今年3月发布的Mate X3，素皮版本重239克，与iPhone 14 Pro Max不相上下。而今年4月发布的vivo X Fold2，重量则达到了278.5克，不过屏幕尺寸要略大一些。
值得一提的是，Magic V2在比Mate X3更轻的同时，做到了比后者屏幕更大。Mate X3的外屏是6.4英寸，内屏是7.85英寸；Magic V2的外屏是6.43英寸，内屏是7.92英寸，二者使用的都是OLED屏幕。
在Magic V2之前，最薄折叠机同样是华为Mate X3，折叠厚度11.08mm，展开5.3mm。而荣耀则宣布首次将折叠机厚度带入“毫米时代”，Magic V2折叠厚度为9.9mm，展开仅4.7mm。
折叠屏的轻薄化是一项系统工程，需要设计、材料、工艺上的全面突破，这是行业共识。
比如，Mate X3在铰链上选用航空级机翼铝材质，同时还使用了超轻金刚铝、钢铝复合金属和铜铝复合金属等新材料，帮助机身材料重量减少20%。而Magic V2在铰链上使用了新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料，以平衡轻薄与可靠性，还全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等。
赵明向观察者网等媒体提到，从研发角度来讲，Magic V2可以说应用了荣耀这两年半以来所做的全部技术积累，包括全新的青海湖电池和铰链技术，甚至在材料和工艺上都进行了突破，这些是2021年从华为独立出来就开始进行技术的储备。
先来看续航。作为目前最轻薄的折叠屏，荣耀表示Magic V2系列并没有牺牲续航，全系搭载了能量密度更高的荣耀青海湖电池，电池平均厚度仅为2.72mm，实现了5000mAh的容量。
今年上半年发布的两款折叠屏中，华为Mate X3和vivo X Fold2的电池容量都为4800mAh，而Mate X3典藏版搭载的是5060mAh硅碳负极电池。
影像能力上，Mate X3搭载5000万像素超感知主摄，1300万像素超广角摄像头，以及拥有5倍光学变焦能力的1200万像素潜望式长焦摄像头，配置与影像旗舰P60一致。而Magic V2提供5000万像素广角镜头+2000万像素长焦镜头+5000万像素超广角镜头全焦段三摄。
在核心处理器上，荣耀Magic V2采用的是高通第二代骁龙8领先版5G处理器，基于第2代台积电4nm工艺，其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz。而Mate X3受制于外部因素，搭载的还是高通第一代骁龙8+ 4G处理器。
当然，处理器只是手机性能体验的一方面，在综合体验上，不同机型也各有优势。
比如在通信方面，荣耀Magic V2搭载了自研射频增强芯片C1，以及环绕式天线扩展技术，让天线则拥有灵犀通信，以及北斗卫星消息等功能，首次实现求救方和施救方的双向联络。
在显示上，Magic V2内外双屏均支持3840Hz高频PWM调光，也是全球首款将3840Hz高频PWM调光带到折叠屏上的产品，还搭载了行业首发的“动态光护眼技术”；而Mate X3内外双屏像素密度均达到426PPI，并且均支持120Hz动态高刷新率和1440Hz PWM调光，做到内外显示一致。
事实上，对折叠屏这种高端手机来说，不同机型很难在参数上彻底分出胜负，最重要的还是使用体验，以及谁更能解决用户的痛点。
比如在日常使用上，Magic V2在荣耀MagicOS 7.2加持下，支持全面分屏模式，新增多角度悬停功能，还首次支持荣耀平行空间功能，可以兼顾工作与生活的便利和隐私；而华为Mate X3预置鸿蒙OS 3.1，做到罕见的IPX8级抗水，并且实现湿手触控，外屏还使用了昆仑玻璃，内屏首次采用抗冲击非牛顿流体材料。
如果单纯比较起售价，荣耀Magic V2比华为Mate X3便宜了4000元。
根据IDC数据，2021年荣耀在国内以11.7%排名第五，到2022年，这家手机厂商以18.1%的份额跃升到中国第二。虽然尚不能与华为巅峰时期在国内的份额相比，但荣耀的进步算是有目共睹。
在此次媒体沟通会上，也有不少记者提及荣耀产品力的提升。赵明对此回应表示，荣耀连续两年将10%以上的收入占比投入研发。这两年，荣耀在推出有竞争力产品的同时，也在构筑面向未来的能力，这个过程一定需要积累，“Magic V2是起点，我们未来还会跑得更快”。
“今天荣耀做出的努力和未来要呈现的东西，可以把今天发布的Magic V2和我们过去半年多以来，在荣耀Magic5、荣耀90身上展现等诸多的爆发点，作为看待荣耀未来的一个参考，我们会保持着非常积极进取的态势。”赵明说道。
艾瑞咨询数据显示，华为2022年以51.3%的市占率，独占国内折叠屏市场半壁江山。这也是华为连续三年以超过50%的份额主导中国折叠屏市场；2022年，国内市场全年销量TOP5机型中，华为强势据3席。
在记者会上被问及荣耀Magic V2与华为Mate X3的竞争，赵明表示，荣耀在构思和定义的时候，就没有把现在的折叠屏当作核心竞争对手。“今天的折叠屏大家一起做得更好，一起去超越直板机市场，折叠屏替代直板的速度会加快，我们做好自己的事情，没有对标现在各个厂家的折叠手机，因为它是不同的思维逻辑开发出来的产品，各有各的优势。”
他对观察者网等媒体表示，中国的手机品牌超越苹果，其实拥有很强大的本土优势，“我们对于常用的APP与苹果在不同的国家，大家理解和适配的深度也是不一样的。打破苹果一家独大是需要整个行业一起有决心和转变，然后这个行业才会变得非常有意思，一起来突破和创新”。
两个月前，OPPO放弃自研芯片的消息曾震动市场，外界也十分关心荣耀自研芯片的进展。
赵明告诉观察者网等媒体，荣耀自研芯片一直在做，比如做过ISP芯片，还有射频增强的芯片C1，荣耀核心聚焦的是，考虑如何定位一款产品对消费者的价值，在各种不完美中寻找最优解，这个过程中可能指的是自研SoC，而荣耀已经有了高通、联发科、紫光展锐等SoC合作伙伴。
“至于自研SoC，今天如果荣耀做了，那么给消费者带来的价值是什么，这个东西是自己做的，但是自己做的要远远超越今天合作伙伴提供的。给消费者带来价值，给我们的产品带来独特的价值，这才是荣耀综合决定思考做与不做SoC的因素。今天这几个合作伙伴，跟我们战略上的合作匹配度非常好，我们互相支持和协同在一起。”赵明表示。
他还提到，从今天荣耀的产品定义，包括对算力的需求，以及荣耀对于通信等诸多能力的需求来看，今天这几个合作伙伴跟荣耀进行了深度的耦合和捆绑，“其实我们对于通信的很多需求，对于拍照和AI算力的，近期我们都有这种沟通”。
