1、3月1日盘后分析，芯片测试概念报涨，沪电股份4.7%领涨，晶方科技、华兴源创、长电科技、利扬芯片等个股跟涨。

　　4、从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为6.3亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的7868万元，最高为2020年的12.62亿元。

　　5、半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域，公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能，在新厂建设完毕后，公司希望在5年内追上该领域的先进同行，并在技术水平上进入第一梯队。

　　7、从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.04亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

　　从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.16亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.570亿元，最高为2017年的2.958亿元。

　　公司针对RF（射频）芯片测试的测试板卡正在研发试做过程中，测试频率可以达到7.5Ghz，可以覆盖5G终端射频芯片的测试，主要测试项包括DC测试、射频性能测试和协议测试等，同时针对5G的测试协议也在同步开发当中。

　　从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-3.24亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

　　公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

　　从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3210.4万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的1317万元，最高为2019年的5861万元。

　　广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。

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