在这个新机不断迭代的时期，越来越多的机型出现了同质化，因此不少手机厂商都开始抢先发布芯片或者自身走上自主研发的道路，比如vivo的V2芯片、OPPO的马里亚纳X芯片等等。手机正处于一个发展的高潮期，也处于一个淘汰期，这种优胜劣汰的发展淘汰期对于手机芯片来说也是一样的，淘汰没有优势的芯片，不断发展性能更强的芯片。那么现在就来预估一下2023年上半年的旗舰芯片排名吧。

　　随着2022年进入后半年，各大手机芯片厂商就按捺不住了，作为安卓机最大的两个供应商高通和联发科也官宣了自己的二代旗舰芯片，高通骁龙8 Gen2和联发科的天玑9200。

　　在国内市场，高通的骁龙8 Gen1在旗舰机上占据了主要市场，那作为二代的骁龙8 Gen2有什么样的变化呢?在配置方面，第二代骁龙8 Gen采用4nm工艺制程，携带“1+4+3”架构，即搭载一颗最高主频达3.2GHz的Cortex——X超级内核、四颗最高主频2.8GHz的性能内核、三颗最高主频2.0GHz的A510效率内核，8MB L3缓存，根据官方消息称，二代整体性能提升了35%，能效提升了40%。

　　第二代骁龙8延续了第一代的外观。据高通总裁兼CEO安蒙介绍，相比第一代，第二代骁龙8的亮点重在性能提升、网络升级、AI优化以及支持5G双卡双通四大方面。第二代骁龙8发布后，众多手机厂商也都在第一时间宣布将搭载采用，包括小米、OPPO、vivo、中兴、华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、红魔、夏普、索尼、星纪时代(控股魅族)等方面表示，商用终端预计将于2022年底以及2023年初面市。

　　联发科的天玑9200芯片定档11月8日正式发布，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。

　　天玑9200芯片除了性能表现强悍外，在通信、影像、多媒体上也迎来了全新升级和更新。目前已知的首发搭载天玑9200的手机是vivo X90系列，其中的vivo X90和vivo X90 Pro是天玑9200，而Pro+则是二代骁龙8芯片。

　　高通骁龙8+是高通今年下半年商用的旗舰芯片，不仅实现了能效和性能双突破，还从AI、影像、游戏、连接技术领域，带来全面提升的终端体验。骁龙8+基于台积电4nm工艺制程打造，在安兔兔上跑分突破110万分。骁龙8+芯片的超大核主频提升到了3.2GHz，性能提升的同时，骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。

　　目前搭载高通骁龙8+的机型都是旗舰机，首发价格都在3000元以上，根据爆料，年底将有一款骁龙8+的中端机型。如果下放到中低端机型，那到时的价格可能会低于3000元，从爆料信息看，线+下放的厂商之一。第三季度起，众多手机厂商推出骁龙8+终端产品如：iQOO、OPPO、真我、vivo、红魔等等。

　　天玑9000+除了上面提到的升级参数，在硬件等方面参数都和天玑9000相同，芯片只是进行了小幅度的加强，没有骁龙8 Gen1到骁龙8+提升明显。

　　而高通骁龙8+被曝出会下降到中端机型身上，那骁龙8下降到性价比手机的可能性也不是不可能，天玑芯片做出这样的对应可能也是想慢慢下降到性价比手机身上。即将搭载天玑9000+的手机有小米、荣耀、vivo X80系列等等。

　　高通骁龙8 Gen1是高通推出的全新的一代处理器的名字，无论是性能还是效能都比骁龙888芯片强。骁龙8 Gen1是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片，内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

　　骁龙8 Gen1无论是制作工艺上，还是处理器的CPU上或者网络基带上都比骁龙888强上不少。但是骁龙8芯片刚产生时消费者显然是不满意的，性能虽然高但是能耗很低，很容易引起手机发烫，被戏称“喷火龙”。不过在骁龙8+出来后这种情况得到了改善，高通的口碑才开始好转。首批搭载骁龙8处理器的是小米12，此外还有一加10、OPPO Find X4、线在12月8日正式发布，作为天玑8000家族的新成员，天玑8200也不负威名，除了性能上提升显著，5G基带、天玑9000的AI能力，ISP影像处理能力等方面也有很大的突破。

　　天玑8200继承了天玑8100的“神U”地位，说明天玑8200不仅延续了天玑芯片的高效能产品基因，而且在功耗和性能之间也取得了很好的平衡，游戏体验也有很好的升级，这将作为终端日常使用和游戏表现带来更强力的加持。

　　iQOO Neo7 SE将作为天玑8200的首发机型，凭借天玑8200和自身强悍性能表现，iQOO Neo7 SE将成为“2k性能神机”。旗舰芯片天玑9000的部分性能也下降到了天玑8200芯片上，天玑8200的首发手机也只是两千的性价比手机。同时，骁龙8+也开始进入到中端机型中，那本来就主打性价比手机的骁龙8芯片就很有可能会下放到千块机当中。

　　联发科和高通在芯片上不断发力，现在两家的千元机芯片目前还是天玑8100和骁龙870芯片为主，但是虽然两家芯片的不断发展升级优化，很多旗舰芯片的性能都已经下降到了千元机当中，说不定在明年下一代的新的芯片产生，天玑8100和骁龙870芯片就会被淘汰，而中端性价比手机芯片或许会下放到千元机上，智能机的性能只会越来越好。

　　很明显有竞争就会有压力，有压力才会进步才会发展。高通的骁龙888包括骁龙8芯片都没有挽回市场口碑，而联发科乘机发力，“神U”的诞生、天玑9200芯片，不仅在中低端占据市场，哪怕在高端芯片也有一席之地。高通也正是因为如此才会迅速推出骁龙8 Gen2挽回市场。两者相互间的竞争，使得芯片性能的快速提升，挤掉低性能的芯片，提升整个行业质量。那到底2023年各个芯片会给手机市场带来怎样的变化呢?我们拭目以待。