一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

　　公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。报告期内公司研发费用金额 13,523.76万元，较 2021年研发费用增长 104.08%。大额研发投入是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。预计 2025年及其之前，公司依然会保持高速成长状态，持续加大研发投入，加快实现产品系列化。

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节 管理层讨论与分析 之“四、风险因素”相关内容。

　　五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　六、 公司负责人欧阳宇飞、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）柴晓霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案？ 鉴于公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为负数，考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。剩余未分配利润滚存至下一年度。

　　本次2022年度利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　苏州裕太微电子有限公司，曾用名“苏州裕太车通电子科技有限公 司”，系公司前身

　　上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙），系公 司机构股东

　　Communication & Systems Group的英文缩写，德国 C&S实验室是测 试车载芯片能否实现互联互通和网络兼容的行业标杆性权威认证机 构

　　Institute of Electrical and Electronics Engineers的英文缩写，电气与电 子工程师协会

　　International Data Corporation，国际数据公司

　　One- pair Ethernet Alliance，旨在推动基于以太网车载连接的广泛应 用的非盈利性行业联盟

　　以太网（英文：Ethernet）以太网是一种计算机局域网技术。基于 IEEE 802.3 标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介 质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域网技术

　　交换机（英文：Switch）是一种用于电信号转发的网络设备。基于 以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连接到主

　　机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址，把 数据转发到目的主机或网络节点

　　路由器（Router）是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会 根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径按前后顺序发送 信号。路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成 为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联 互通业务的主力军

　　互联网络的基础设施，主要为用户提供服务器的托管、租用、运 维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内容加 速、网络接入等增值服务

　　Ethernet Alliance，微软、谷歌等国际知名互联网公司成立的联盟， 旨在推进以太网技术的升级与应用

　　Open System Interconnection的英文缩写，即开放式系统互联

　　操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备 （MAC）到物理媒介

　　Media Access Control，媒体介入控制层，属于 OSI模型中数据链路 层下层子层

　　Integrated Circuit，简称 IC，即集成电路，是采用一定的工艺，将一 个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线 连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

　　制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路元件 结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做完电路加 工后的成品晶圆，其尺寸分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等

　　把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚，并固 定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装不仅为集成电路提 供了与外部的电气连接，也对其进行物理保护，使芯片具备正常的 功能和可靠性

　　AEC（Automotive Electronics Council）是由克莱斯勒、福特和通用 汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子 协会，目前由主要汽车制造商与美国的主要部件制造商共同组成。 为提高车载电子的稳定性和标准化，AEC 建立了 AEC-Q 系列汽车 车载电子零部件测试标准，AEC-Q100为车载应用的集成电路产品 应力测试标准

　　Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter的英文缩写， 即数/模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号 或实现逆向过程的器件

　　SERializer/DESerializer，即高速串并收发器（串行器）/（解串 器），是一种芯片间高速数据通信的技术

　　Analog Front End的英文缩写，模拟前端。用于处理信号源过来的模 拟信号，并将处理完的信号转换成数字信号送往后续数字电路进行 处理。应用领域的不同，包含的功能模块也不同，一般包含模拟信 号放大，信号调理和模数转换电路等

　　Digital Signal Processing的英文缩写，数字信号处理。指利用计算机 或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估

　　Intellectual Property，即知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的 成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；在本招股 说明书中，半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功 能的集成电路模块

　　Integrated Design and Manufacture，即垂直整合制造，是指集芯片设 计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营 模式

　　无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片 的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专 业的晶圆代工、封装和测试厂商

　　第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Networks 或 5th Generation Wireless Systems、5th-Generation，简称 5G 或 5G 技 术），是最新一代蜂窝移动通信技术

　　WiFi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线网络技术

　　Internet Protocol Version 6，是国际互联网工程任务组（IETF）设计 的用于替代 IPv4 的下一代 IP 协议

　　Time Sensitive Network，即时间敏感网络技术，是新一代工业以太 网技术，具备符合标准的以太网架构，具有精准的流量调度能力， 是下一代工业网络承载技术的重要演进方向之一

　　为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图 到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所 需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反 之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计；上述过程一般 称之为工程流片；在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之 为量产流片

　　以太网物理层芯片的每个端口每秒钟传输的最大 bit数量，对于基 于铜双绞线的以太网物理层芯片，目前常见的速率 10M、100M、 1000M、2.5G、5G、10G等

　　Advanced Driving Assistance System的英文缩写，即高级驾驶辅助系 统，利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、 单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围 的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并 结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察 觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性

　　Controller Area Network的英文缩写，即控制器局域网络，是国际上 应用最广泛的现场总线之一

　　Local Interconnect Network的英文缩写，LIN总线是针对汽车分布式 电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络，是对 CAN等其它 汽车多路网络的一种补充，适用于对网络的带宽、性能或容错功能 没有过高要求的应用

　　1、 2022 年公司实现营业收入 40,299.80万元，较上年同期增长 58.61%，主要原因系公司研发成果持续输出，产品竞争力持续提升且市场影响力不断增强，市场渗透率不断增加，推动营业收入实现了大幅增长。

　　2、 2022 年度归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-40.85万元和-1,206.26万元，尚未盈利，主要与公司研发费用大幅增长有关。报告期内，一方面，公司持续加大产品及技术研发投入，扩大研发人员规模，另一方面，随着新产品的量产流片，流片费用亦大幅增加，导致研发费用大幅增长。

　　3、 2022 年度公司经营活动产生的现金流量净流出 6,838.49万元，主要与公司业务规模扩大有关。一方面，随着销售规模的大幅增加，公司发生大量晶圆和封装测试采购，另一方面，公司持续大额的研发投入、人员规模及薪酬水平的不断提升，均导致经营活动相关现金支付规模提高。

　　(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

　　(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

　　计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响

　　华东理工大 学苏州工业 技术研究院 向公司无偿 提供设备使 用权，上述 设备资产按 使用年限计 提折旧同时 计入其他收 益

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——信息披露事务管理》等法律法规及公司《信息披露暂缓与豁免制度》的有关规定，公司履行了内部豁免披露审批程序，对部分信息进行了豁免披露。上述处理不影响投资者对公司基本信息、财务状况、经营成果、公司治理、行业地位、未来发展等方面的了解，不会对投资者的决策判断构成重大障碍。

　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯销售的以太网物理层芯片供应商。

　　公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

　　报告期内，公司实现了营业收入的快速增长，达到 40,299.80万元，同比增长 58.61%；截至报告期末，公司仍处于亏损状态，归属于母公司所有者的净利润为-40.85万元，较上年同期亏损减少 5.40万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,206.26万元，较上年同期减少 269.20万元。报告期内公司持续加大研发投入，在以太网物理层芯片、以太网交换芯片、以太网网卡芯片、以太网网关芯片等各类高速有线通信领域不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。

　　公司整体芯片产品销售收入为 38,588.21万元，其中，以太网物理层芯片是 2022年公司芯片产品中占比最高的产品。

　　为保持核心竞争力，2022年公司持续进行大额研发投入，研发费用达到 13,523.76万元，同比增长 104.08%；研发费用占当期营业收入比例为 33.56%，较上年同期增加 7.48个百分点。

　　1、量产产品传输速率突破：报告期内，公司实现了以太网物理层芯片量产产品最高传输速率由千兆提升至 2.5G的突破；

　　2、高端技术预研突破：报告期内，公司在以太网物理层芯片 5G和 10G产品的测试芯片预研工作基本完成；

　　3、全新产品系列突破：报告期内，除以太网物理层芯片系列外，公司以太网交换芯片及以太网网卡芯片均实现首款产品小批量出货；

　　4、自主研发 IP数量大幅增长：报告期内，公司通过自主研发，新增自研 IP 70个。

　　通过数年的质量团队建设和质量流程优化，经过多方位多层面的打磨，公司产品截止目前有反馈统计数据的批次失效率为 0，部分产品的百万级别失效率能达到 19ppm。公司已获得 SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全认证，并获得最高等级 ASIL D等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。

　　报告期内，在技术多元化、业务多元化的竞争战略下，公司持续丰富产品布局，产品线不仅局限于以太网物理层芯片，同时向 OSI架构上层衍生，以太网交换芯片和以太网网卡芯片均已实现量产，以太网网关芯片正在积极预研中。报告期内公司市场推广进展顺利，品牌知名度不断提升，产品应用领域不断拓宽，通过“经销为主，直销为辅”的销售模式快速实现市场渗透，目前已经成为国内众多行业头部客户的重要供应商。

　　对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。以太网芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年，公司新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

　　公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已经成为国内行业头部客户的重要供应商，打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5G PHY产品已于 2022年年底实现小批量出货。

　　车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4对线对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国 C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的 CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。

　　在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片已于 2022年年底实现小批量出货。未来，公司仍将持续丰富产品系列，为境内外客户提供综合价值更高的全系列有线通信芯片产品。

　　公司由国际知名企业背景的技术开发团队及优秀的管理和市场团队构成，近年来公司荣获 “2021年江苏省工业企业质量信用 A级企业”、“江苏省高新技术培育企业”、“江苏省高新区独角兽企业”、“浙江省通信学会科学进步奖一等奖”等多项荣誉称号，被认定为苏州市企业工程技术研究中心，并与中国信通院、新华三等数家国内知名机构合作制定特种以太网通信标准。

　　未来公司将坚持“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高端有线通信芯片产品，成为我国有线通信芯片领军企业。

　　通信芯片可分为有线和无线通信两类，有线通信又以以太网为主流技术，以太网物理层芯片承担了将线缆上的模拟信号和设备上层数字信号相互转换的职能，以此实现以太网网络中各个设备通信的目的，物理层芯片系以太网通信中不可或缺的组成部分，目前境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的以太网物理层芯片。

　　公司目前的主要销售产品为百兆、千兆及 2.5G的单口及多口以太网物理层芯片，可满足信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。2.5G以太网物理层芯片产品已于 2022年年底实现小批量出货，未来，公司一方面将推出更高速率的物理层芯片产品。

　　另一方面，在物理层芯片产品的基础上，公司逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、网关等产品线，五口千兆以太网交换芯片和第一代千兆网卡芯片已于 2022年年底实现小批量出货。

　　公司已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品型号，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。

　　可适用于 0℃至 70℃，满足商业 场景应用要求，传输距离大于 130米

　　适用于各消费与安防领域需 要以太网通信的应用，如安 防摄像头、电视机、机顶 盒、WIFI路由器等

　　可适用于-40℃至 85℃，满足工 业严苛温度环境应用要求，传输 距离大于 130米

　　适用于电信、数通、工业领 域需要以太网通信的应用， 如交换机、工业互联网、工 业控制、电力系统、数据中 心等

　　采用 100Base-T1 IEEE 802.3bw标 准，符合 AEC-Q 100车规级 Grade 1标准，可适用于-40℃至 125℃，传输距离大于300米，兼 容高效能以太网、低功耗运行模 式，可在轻质、低成本、单对线 缆设备中实现高速双向数据传输

　　适用于车载以太网应用，如 辅助驾驶、液晶仪表盘、激 光雷达、高分辨摄像头等

　　根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网物理层芯片产品又主要可分为百兆 PHY、千兆 PHY、2.5G PHY、5G PHY、10G PHY。具体如下：

　　全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，呈现高度集中的市场竞争格局。我国以太网物理层芯片自给率极低，下游厂商使用的以太网物理层芯片高度依赖境外进口。

　　公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业，已开发了系列千兆物理层芯片，产品性能和技术指标上基本实现对竞争对手同类产品的替代，成功打入国内众多知名客户供应链体系，并在 2021年和 2022年实现大规模销售，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主研发的 2.5G以太网物理层芯片产品已实现小批量出货。经过不断研发与技术突破，公司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品序列。

　　公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用 Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。

　　公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。

　　除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。

　　在 Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。

　　针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。

　　公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。

　　公司从工艺水平、生产规模、服务质量、商务条件等方面对供应商进行综合评估。工艺水平上，供应商需要具备成熟稳定的工艺水平以满足公司大部分产品路线需求；生产规模上，供应商需有足够的产能，并可以根据公司需求快速调整响应；服务质量上，供应商需要具备完善的质量管理体系，以满足公司提出的质量规范；商务条件上，供应商能够提供有竞争力的商务条款。

　　晶圆制造和封测行业集中度较高，在晶圆厂选择上，由公司运营部会同市场部进行评估，并考虑自身产品特点选择合作伙伴。在封测厂选择上，由运营部评估供应商能力并建立合格供应商列表。针对合作供应商，运营部会对技术指标、生产质量、工程周期及商务配合度等进行不定期抽查和定期考核，并根据结果动态调整合作业务规模。

　　运营部会同销售部定期组织产销会，根据销售预测报告，计算相匹配的采购需求和加工需求。

　　运营部根据采购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。

　　公司采用 Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。

　　市场部根据全球资讯、前沿研究、展会样品获取、客户沟通等方式获取研发前沿资讯及市场需求情况等，组织对市场和客户的需求进行深层次的挖掘和调研，并根据调研结果和公司经营目标提出新产品的开发需求，形成市场需求文档，由项目管理部组织各相关部门进行立项评审，确认开发目标，制定开发计划，一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。

　　项目立项完成后，项目管理部组织各项目部门负责人根据研发时间节点进行项目开发任务分解。数字设计和模拟设计部门根据市场搜集数据制定内部开发目标，进行芯片设计，其中，数字设计主要包括架构/算法设计、代码编写、设计验证和数字后端设计；模拟设计包括电路设计、电路前仿真、电路布局、布局后仿真；数字和模拟设计完成后由数字后端集成；项目管理部在不同阶段组织评审确保设计交流沟通顺畅、所有开发步骤按时进行。设计完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。

　　晶圆厂与封装测试厂完成流片生产及封装后，交回给公司。芯片样片回片后，运营部门会同研发人员测试芯片功能及性能表现。若在该环节发现设计存在缺陷，将返回由研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片都会接受反复的各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。

　　在新产品内部测试通过并经标杆客户测试通过后，项目经理将组织市场部、运营部、研发人员进行评审，主要就研发完成的产品是否已经符合最初的设计规格展开讨论，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度等，并将相关信息反馈到相关研发人员，以对公司产品的性能做出更多优化和改进。

　　经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。

　　为更好地服务和管理经销商，及时掌握客户需求和市场信息，公司通过《裕太微电子销售管理办法》《裕太微电子经销商管理制度》等文件已建立了成熟完善的经销商管理制度，包括完整的经销商引入准则及管理准则、经销商的退换货、违规处理以及退出等事项约定。此外，公司通过与经销商签订《分销代理协议》或《销售框架协议》等方式对双方的权利和义务做出明确约定。

　　公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《经销商管理制度》的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过优胜劣汰方式筛选合格经销商。

　　在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。

　　直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。

　　在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。

　　公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。

　　公司根据专业分工设置了研发部、市场部、质量管理部、运营部等部门，研发部又下设模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部以及网络产品部等分部。在进行具体产品项目开发、客户服务等过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了矩阵。

　　矩阵式管理既保持了产品开发或售后维护的专业性，不断提高和积累技术能力，又明确项目的责任人和各成员的分工和目标，以确保相应任务高质量完成，极大程度上提升了公司管理的效率。

　　公司拥有市场部、项目管理部、运营部等多个业务部门，且各部门职能相对独立，但公司质量管理部的工作贯穿产品开发、生产、运营和销售的整个过程。公司的质量管理部协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量管理部为核心的质量管理体系，有效提高了公司产品和服务的整体质量。

　　公司坚持高标准、严要求，力争为广大客户提供性能卓越、质量可靠的产品。公司依据ISO9001质量管理体系要求，建立了质量控制体系，并已获得最新版 ISO9001 2015质量管理体系认证。

　　同时，公司也已获得 SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全认证，该标准是针对汽车电子电气系统的功能安全标准，覆盖产品的整个生命周期，涉及产品的功能安全管理、产品安全概念、系统开发、软硬件开发及其他支持流程等。认证中的 ASIL等级，即汽车功能安全完整性等级（Automotive Safety Integrity Level）包括了由 A至 D四个 level，按由低到高排序，其中 ASIL D level代表最高、最严格的功能安全等级。公司所获的即为 ASIL D等级。鉴于整车厂对车载类零部件产品提出极高的安全性要求，该标准也逐渐成为当前汽车电子零部件供应商进入汽车行业的公认标准之一。公司取得 ISO 26262（up to ASIL D）流程认证，标志着公司在功能安全流程领域的能力已经达到了国际水准。

　　公司的主营业务为有线通信芯片产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

　　为进一步加快集成电路产业发展，2014年 6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。

　　此外，我国政府鼓励和支持网络及信息技术的发展，并通过一系列产业政策推动互联网行业的有序发展，加快各行业的信息化建设，加快网络升级换代，奠定了以太网芯片市场的持续增长趋势。2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快 5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。根据《国家信息化发展评价报告（2019）》，中国在信息产业规模、信息化应用效益等方面获得显著进步，信息化发展指数排名在近 5年快速提升，位列全球第 25名，首次超过 G20国家的平均水平。中国信息化在网络基础设施、终端设备普及率、关键核心信息技术创新、信息化人力资源储备等方面的快速发展，将推动以太网芯片行业的持续发展。

　　集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。以数据传输所需要的以太网芯片等为例，若传输中使用了大量的外国芯片，国家传输网络将可能存在安全隐患。

　　近几年世界贸易摩擦不断发生，集成电路技术成为贸易谈判中重要的筹码之一。目前，高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业目前主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦令境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。

　　经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据 IBS统计，2018年中国消费了全球 53.27%的半导体元器件，预计到 2027年中国将消费全球 62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。根据 SEMI的数据，2017~2020年，62座新晶圆厂将投入运营，其中 26座在中国大陆，占比 42%。

　　集成电路产业链向中国转移为集成电路国产化创造了前所未有的基础条件。对以太网芯片设计行业而言，中国大陆晶圆厂建厂潮，为其在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持，对其发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国芯片设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。

　　集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国集成电路行业的多年发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。另外，人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。

　　国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。

　　集成电路设计行业门槛较高，行业内主要企业均为欧美厂商，并占据了行业主要的市场份额。

　　与之相比，国内的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与境外芯片设计巨头存在较大差距。

　　以太网物理层芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%。在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。