，或者说第二代3nm。预计芯片将在二季度末试产，三季度量产。N3E相比N5，在同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。
据悉，首先采用这款芯片的将是iPhone15系列的A17处理器，尽管苹果刚刚遭遇7年来首次iPhone营收下滑，但并未影响推进先进工艺的步伐。另外，苹果用于15寸MacBook Air、iPad Pro/Air的M3处理器也将基于N3E制造。
相比之下，其他两大智能手机芯片厂商高通和联发科，今年的新品依然会停留在4nm。不过，得益于换代的ARM架构，它们仍然可以实现产品能效方面的提升。
此次消息引起了广泛关注和热议，许多用户和业内人士都相信这将是苹果重大的技术进步和市场竞争优势。我们期待着更多关于苹果和其他智能手机芯片的消息。
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移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。来自CT的报道称，业内人士介绍，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E，或者说第二代3nm。值得一提的是，苹果除了A17，用于15寸MacBook+Air、iPad+Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。
尽管只是3月份，但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵至，GeekBench跑分甚至已有两轮。爆料人Revegnus指出，可能出乎一些人预料，台积电3nm的良率并不是很理想。台积电对3nm宣称可以节省35%能耗，到底在A17以及M3上能否成行需要事实说话。
根据数码博主数码闲聊站透露，下一代安卓阵营的GPU跑分将会提升50%，实际性能也将有不小的提升。他还调侃称，“苹果A17能不能弯道超车啊”。这些新技术的应用有望给安卓阵营的手机带来更出色的性能表现。
骁龙8Gen3的跑分在今早被曝光了，单核成绩落在1750到1800之间，多核成绩则在6450到6500之间。不过现在仍然在调校中，最终的成绩肯定会高于目前所曝光的分数。骁龙8Gen3还有进一步调教提升的空间，可一个非常现实的局面在于，苹果A17将采用台积电3nm工艺制造骁龙8Gen3或停留在4nm。
关于骁龙8Gen3的CPU架构，已经出现两种传言，包括“152”或“143”两种大小核组合，有博主称全新的骁龙8Gen3将会赶超iPhone15系列所用的A17芯片。骁龙8Gen3内部型号SM8650，代号Lanai，CPU架构极为创新，采用“1232”的8核设计。其中1个超大核基于ARM代号HunterELP的Cortex-Xn，2个大核基于ARM代号Hunter的A7xx，3个中核基于ARM代号Hunter的A7xx，2个小核基于ARM代号Hayes的A5xx。
根据可靠消息源RGCloudS的推文，台积电的N3B工艺节点未能按期推进，导致苹果A17Bionic处理器的性能提升低于预期，预计增幅不会超过20%。苹果公司计划在即将推出的iPhone15Pro上采用基于台积电第一代3纳米工艺的A17处理器，该工艺可实现比5纳米更高的密度，同时减少35%的功耗。预计2023年，安卓市场将面临严峻形势。
这段时间以来，外界关于新一代的iPhone15系列的爆料越来越密集，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15Ultra四款机型，其中后两者更是将带来不少方面的升级，获得了极高的关注度。近日就有海外知名爆料博主进一步带来了Pro版将搭载的苹果A17处理器的更多参数细节。更多详细信息，我们拭目以待。
Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
高通即将推出全新的旗舰处理器骁龙8+Gen+3。这款处理器将采用“1+5+2”的三丛集架构，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频最高可达3.72GHz，相比于8+Gen+2的Cortex-X3，性能提升了15%-20%。高通骁龙8+Gen+3的发布将给手机市场带来更多惊喜，也将加剧手机芯片市场的竞争。
高通第三代骁龙8预计最快三季度末就会正式发布。在骁龙8和骁龙8Gen2取得不俗反响后，第三代骁龙8会带来怎样的产品力自然受到关注。CPU方面，骁龙8Gen3内部型号SM8650，代号Lanai，CPU架构极为创新，采用1232”的8核设计，或首次采用纯64位设计。
7天以上小米手环 8 搭载蓝牙 5.1，内置直流 3.87V 聚合物锂离子电池，型号为 M2239B1。上一代的小米手环 7 续航大约有9-15天左右。 小米手环 7 内置180mAh 电池。预计小米手环8的续航会比小米手环7续航略微提升一点。
2K+ 分辨率魅族 20 Pro 采用6.81英寸直屏，2K+ 分辨率、100% P3 广色域、120Hz LTPO 高刷、最高 1200 nit 全屏亮度、最低 2 nit 全屏亮度，同时支持防蓝光、DC 调光等功能一应俱全；魅族 20 Pro采用旗舰级性能配置，包括顶级处理器第二代骁龙 8、12GB 起步的 LPPDR5X 大内存、至高 512GB UFS4.0 极速闪存以及 36424 平方毫米的立体散热堆叠。
第二代骁龙 8，LPPDR5X+UFS4.0，2K三星E6 材质Super AMOLED屏幕魅族 20 Pro，内置第二代骁龙 8，LPPDR5X+UFS4.0，搭载了2K三星E6 材质Super AMOLED屏幕，屏幕尺寸6. 81 英寸，支持120Hz自适应屏幕刷新率和1500Hz瞬时触控采样率，峰值亮度可达1800nit，屏幕还通过了SGS抗蓝光、抗频闪护眼认证；破晓灰、曙光银、朝阳金三种配色，整机厚7. 8 毫米，重 209 克；镜头模组由 5000 万像素人像镜头、 5000 万像素广角镜头、 5000 万像素超广角镜头组成，支持全像素对焦技术搭配dTOF辅助对焦，官方称将使对焦速度提升33%。魅族20 系列的主摄均支持SMA防抖，最高8K视频录制和夜景录像功能；5000mAh电池配80W快充，支持50W无线GB三种存储组合，售价 3999 起。
后置三摄，主摄 5000万像素，屏幕分辨率2496*2224华为Mate X3有「羽砂玻璃版:羽砂白、羽砂黑、羽砂紫」、「素皮版:晨曦金、青山黛」五款配色可选;覆盖昆仑玻璃;超轻薄折叠四曲设计，机身重量仅239g，厚度仅5.3mm， IPX8级抗水。屏幕拥有2496*2224超高分辨率和426ppi 超高像素密度。同样支持最高120Hz 自适应刷新率以及1440Hz PWM 调光。影像方面:搭载5000万像素超感知主摄，1300万像素超广角镜头，1200万像素潜望式长焦镜头。并配备10通道多谱传感器和激光对焦传感器，支持100倍变焦和5倍光学变焦。续航方面:配备4800mAh 大电池，支持50W 无线W 有线W 无线反向快充。性能方面:与华为 P60系列一样搭载了骁龙8+ 处理器，配备了超冷跨轴石墨烯散热系统，导热面积提升了20%。价格:华为Mate X3:256GB:12999、512GB:13999;华为 Mate X3典藏版:1TB:15999
6. 67 英寸的OLED屏幕， 4800 万像素长焦镜头华为P60 系列在背部采用了矩阵型模组，官方称之为“凝光设计”，引入了“凝光贝母”工艺；华为P60 全系搭载了6. 67 英寸的OLED屏幕，拥有2700* 1220 刷新率，显示效果十分细腻，支持10. 7 亿色、1440Hz PWM调光。 同时支持全局色彩管理，支持莱茵专业色准双重认证；屏幕还支持LTPO动态高刷新率，支持1~120Hz自适应刷新率，还配备了昆仑玻璃面板，IP68 防尘抗水；相机方面，华为P60 Pro则进一步升级长焦镜头，配备了 4800 万像素RYYB的超聚光夜视长焦镜头，支持3. 5 倍光学变焦、OIS，拥有F2. 1 超大光圈；支持双向北斗卫星通信；5100 毫安时大电池+88W快充；首发搭载了全新的鸿蒙3.1，新增了AOD息屏显示功能。
6.67英寸的OLED屏幕，支持1~120Hz的LTPO刷新率华为P60 系列的屏幕搭载了骁龙8+ 4G处理器，6. 67 英寸的OLED屏幕，支持1~120Hz的LTPO刷新率，支持1440Hz PWM调光，拥有10. 7 亿色、全局P3 色域、HDR-P3HDR Vivid显示效果；覆盖四曲昆仑玻璃，支持IP68 防水，是全球首款德国莱茵专业色准双重认证的手机；相机方面，华为P60 支持F1.4-4. 0 十档可变光圈，搭载大光圈高透光镜群和RYYB超感光传感器，支持了华为XD Fusion Pro质感引擎；支持双向北斗卫星消息；首发搭载鸿蒙3.1，支持AOD息屏显示；价格，华为P60 的128GB版 4488 元，256GB版本是 4988 元，512GB版本是 5988 元。
天玑9000芯片，LPDDR5+UFS3.1，11.61英寸LCD屏幕，支持144Hz刷新率OPPO Pad2主要配置包括:11.61英寸7:5比例LCD显示屏，拥有2800×2200分辨率和500尼特亮度，支持144Hz五档刷新率智能调节，2048级亮度自适应智能调光并支持手写笔。OPPO Pad2基于联发科技天玑9000，辅以LPDDR5内存和UFS3.1存储，内置9510毫安时电池、67W有线万像素前置摄像头和蓝牙5.3。软件方面，ColorOS13.1支持5G通信共享。可以自动共享手机的5G通信，从而直接上网、接打电话、同步手机验证码、拍照流转和应用接力。
5G双待双通（DSDS）、WiFi 6/6E、蓝牙5.3等骁龙7+ Gen2 采用了骁龙X62 5G调制解调器，在全球范围内支持多种频段和模式的5G网络连接。它还是首款在骁龙 7 系中实现了5G双待双通（DSDS）功能，在两张SIM卡都插入时可以同时使用两个不同运营商或不同网络制式（例如SA和NSA）的5G网络服务。除此之外，它还支持WiFi 6/6E和蓝牙5. 3 等无线技术。
支持18bit三ISP、支持4K HDR视频拍摄骁龙7+ Gen2 是首款在骁龙 7 系中支持18bit三ISP（图像信号处理器）的准旗舰级芯片。它支持极致的动态范围，一次能拍摄 30 帧图像，暗光下也能带来更优秀的色彩表现能力。它最高支持高达 2000 万像素的照片拍摄，也支持4K HDR视频拍摄。
最高主频达到了2.91GHz，安兔兔跑分达100万分骁龙7+ Gen2 的CPU采用了ARM Cortex-X2 为基础的超大核，最高主频达到了2.91GHz，大核为2.49GHz，小核为1.8GHz。相比上一代骁龙 7 系芯片，CPU性能提升了50%1。据跑分网站显示，骁龙7+ Gen2 在Geekbench5 单核得分为 1100 多分，在安兔兔跑分中达到了 100 万以上。
是骁龙7+ Gen2 是高通于 2023 年 3 月 17 日发布的第二代骁龙 7 系移动平台，内部型号为SM7475-AB。它基于4nm工艺制造，采用1+3+ 4 的Kryo CPU架构，拥有强大的性能、图形、AI和影像能力，支持5G双待双通，也是在骁龙 7 系中首次实现了 5G 双待双通，采用骁龙 X62 5G 调制解调器，支持 WiFi 6/6E 和蓝牙 5.3。
