如果说强悍CPU+GPU双芯是一台游戏本的性能释放基石，那散热架构就是其达成最大性能释放的利剑。

　　如果说强悍CPU+GPU双芯是一台游戏本的性能释放基石，那散热架构就是其达成最大性能释放的利剑。戴尔游匣G系列2023版正深谙此道，首次搭载外星人笔记本同款“独家绝学”——外星人专属散热技术，其机身195W澎湃性能也由此达成。究竟戴尔游匣G系列2023版配备的“小外星人散热技术”有多强，本篇将从其散热材质和技术层面为玩家深度解析。

　　游匣G系列2023版装备的外星人专属散热技术中31号元素导热层被应用在热量传导的第一环，紧贴CPU和GPU。通常来说，CPU、GPU与散热模组之间会存在细小空隙，但空气导热系数极低，空隙中空气占比越高，热量传导效率就越低。所以为了高效散热，双芯和散热系统之间需要可流动、导热系数高且安全的材料去填补空隙。因此作为镓硅液金化合物的31号元素成为导热层首选材质。经过外星人秘制调配的镓硅比例极为考究，液金流动性降低再搭配更加安全的保护设计，使得31号元素导热层的导热系数远超普通硅脂近5-10倍，极大提升了整机散热能效。

　　除此以外，游匣G系列2023版装备的VC冷凝均热板被应用在热传导第二环，也同样完成了CPU、GPU全覆盖。由于笔记本为CPU和GPU提供的空间有限，所以游匣G系列2023版选择使用大尺寸的冷凝均热板扩大热交换面积。芯片运行时产生的热量会传导至均热板蒸发端，内部的冷凝液会迅速吸收热量并转化为蒸汽，并从高压区扩散到低压区。当蒸汽接触到温度较低的内壁时又会会再次凝结成为液体，并利用毛细作用回流蒸发端，形成水气并存的双相循环系统。片状的均热板形态也使热量可以向多个水平方向传导，达到“从线到面”使高温区域热量向多个水平方向均匀释放，冷凝效率更高，热传导效果也更好。

　　除了突破性搭载外星人专属散热技术，游匣G系列2023版还升级了“双风扇+四区域”的散热模组。0.15毫米的超薄高速风扇有着更加轻薄柔韧的叶片，提供了更多散热空间，风量对比上代提升超过10%。同时，4根直径增加的纯铜热管和立体铜质散热鳍片，也增大了出风口面积，为游匣G16提升高达46%的热交换面积，也为游匣G15提升了28%的热交换面积。即便玩家长时间沉浸在游戏世界中，尤其是3A大作这种需要高功耗输出性能的游戏，游匣G系列2023版的机身表面也能时刻保持舒适温感，CPU和GPU也不会因为高温而强制降频导致游戏画面卡顿、掉帧，让画面帧数始终流畅稳定，保证玩家的游戏状态不掉线。