行业快速发展,业务规模快速增长。与此同时,多个行业朋友与我交流他们在产品开发中遇到的种种困惑:是否需要把产品开发管理提上公司的议事日程?基于多年来在产品管理领域的咨询与实践,以及对国内半导体产业的观察,我们认为对于业务规模超过5亿,或者研发人员规模超过150人的FABLESS,时机已经成熟!

　　1)远高于其他行业的研发投入强度:基于IC INSIGHT的报告,半导体行业的研发投入一直维持高位,过去多年一直是研发投入强度最大的行业,2017年为13．4%,仅次于医药和生物科技,是其他行业研发投入强度的2～3倍!

　　2)近4倍于国内平均研发投入强度:基于美国SIA的报告,中国半导体的研发投入强度虽不及美国,欧洲和日本,但8．4%的行业研发投入强度相对于中国2．2%的整体研发投入水平,已经是相当给力了。

　　3) 国内行业龙头高度重视研发投入:基于对国内半导体上市公司2018年的统计,平均研发投入强度为17．2%,其中国科微、富瀚微、汇顶科技等相对更高,超过20%。

　　KPMG对全球71家半导体公众公司2010～2015年的调研表明,单纯的研发投入增加并不一定直接带来经营业绩的必然改善(如营收增长、营业利润率等),那些在此期间维持研发投入强度或者适当降低研发投入强度,善于借助业务流程和工具进行改善的企业,取得了比快速增加研发投入的同行更高的经营业绩。

　　因此,从国际来看,超高强度的研发投入必然带来对投资收益的高度关注,从行业横向比较来看,半导体行业的产品开发管理实践是最丰富的,精益化要求也是最高的!

　　鉴于国内半导体企业的体量相对较小,在考虑增加研发投入规模和投入强度的同时,更要关注研发投入的效益和效率!

　　近10年来,中国集成电路产业快速增长,CAGR达到20%。2019年,在贸易环境发生动荡的背景下,产业链各个环节均维持了较快增长,其中设计业的增长率最高(16．31%)。截止去年,全国共有1780家设计企业,其中营收过亿有238家,进入前十的门槛提升到48亿,行业规模占比提升到50%;员工规模持续壮大,超过500人的有51家,占设计企业的2．86%。基于对国内半导体上市公司2018年的统计:平均研发人员达到423人,其中汇顶科技、士兰微超过了1000人;研发工程师的人均产出为329万,其中卓胜微、兆易创新博通集成超过了500万,相对于国际半导体FABLESS Leader近1M USD的人均产出,仍有较大的提升空间。

　　随着业务规模和研发人员规模的持续增长,必然对企业管理提升了更高的要求,鉴于企业研发投入的超高强度,对产品开发的有效管理自然是企业管理关注的焦点。

　　半导体行业的“一代拳王”很多,往往凭借创始人/领军人物对技术的洞察和专长,抓住了一个机会,就成功了。联发科董事长蔡明介曾指出,一家刚起步的芯片公司,如果能够顺利推出一款新品,满足市场需求,那就很容易后发先至,一下子就成为市场中的“拳王”。但是,因为成功太快、太容易,这些芯片公司很容易就被新一代“拳王”推下宝座。

　　如何能把握技术发展的趋势,洞察市场和客户需求,持续推出有市场竞争力的产品,避免“一代拳王”的陷阱,是半导体企业可持续发展的必修课。

　　开发投入越来越高,技术更新换代快半导体行业的发展受摩尔定律支配,这个定律也许是摩尔茅台喝多了之后的狂语,但事实证明近50年来,还大体靠谱,在未来一段时间内仍将有效。

　　上图显示的是不同工艺节点的研发成本对比。目前,TSMC的2nm工艺的研制正式启动,可以预见,新工艺节点的研发成本必将大幅攀升;同时,半导体人才的短缺和人力成本的持续攀升,也必将进一步抬高研发成本。此外,随着VUCA不确定性越来越明显,技术淘汰变快,巨额研发投入的资本回收周期将会变短。

　　从上图可以看出,随着工艺节点的推进,晶体管的数量成倍、甚至指数级的增加。骁龙845采用的是10nm制程,有55亿个晶体管;麒麟980采用7nm制程,有69亿个晶体管;而苹果的iphone11的A13采用7nm EUV工艺,有85亿个晶体管。这些巨额的研发投入,都瞄向了一个共同的市场——手机!苹果、华为可以通过每年上亿的销售规模来分摊研发成本,本质上是“单品种,超大批量”的商业模式。随着5GAIOT,智能汽车的发展,应用的个性化、碎片化越来越强,如何以较低的成本满足多样化、场景化、个性化的需求,即商业模式将转变为:“多品种,小批量,个性化”。

　　对于高科技产品而言,TTM至关重要,抢先上市,首先上市(FCS)意味着品牌溢价和市场影响力,在收割高利润窗口期的同时,还能享受客户对产品功能不足、质量较低、以及各种不便的忍耐和宽容,甚至追捧!基于对半导体行业产品开发绩效的统计来看,20%行业领先者的TTM只有20%行业落后者的1/3～1/2,同时以更快的周期达成盈亏平衡。从对国际半导体公司的调研来看,导致TTM延期的主要因素有三个:工程更改,ECO周期和虚拟验证。

　　基于我们对国内半导体企业的初步了解,项目延期普遍存在,超过50%的项目都会延期,而且延期都在3个月以上。延期不仅意味着开发成本的增加,更意味着市场机会的损失和利润的侵蚀!

　　全球半导体协会(GSA)2020年的报告指出,9%的研发投入与市场需求不匹配,32%的研发投入与市场需求的匹配是有疑问的,比如产品不能量产、销量不如预期等等,只有58%的研发投入与市场需求是大体匹配的,同时,这个报告也说明,研发投入的有效性较往年有所下降。 对于国内的半导体企业而言,研发产出的有效性可能比这个还要低一些。

　　国内半导体企业的产品立项往往是精英拍板,依赖的是自己多年的技术经验,对行业的洞察,某种时候还带有一定的情结,这个情结包括技术情结、偏执情结等。这就导致虽说企业开发了不少产品,但畅销的产品很少,如果考虑到半导体项目开发的高投入,FABLESS最宝贵的资产是研发人员,这无疑给企业管理提出了新的思考!

　　正因为半导体的技术门槛高,所以跨职能的沟通和打通才显得尤为重要,特别是要让非研发职能听得懂、配合好!否则,T/O后,将是各种问题爆发的高峰期,比如频繁的ECO更改、各类出乎意料的测试问题等等。在一些FABLESS,非研发职能在T/O前几乎不参与项目,也不知道项目的进展状态和计划,通常是被动等待,或者临时通知。另外,一些FABLESS谈到的项目管理,实际上是开发的工程管理,而不是普遍意义上的产品项目管理,这种情况下,项目的QCD目标如能如期达成,有点中奖的意思在里面。

　　出于多种原因,国内半导体上市企业的工程师人均产出为国外FABLESS同行的一半。考虑到国外同行研发投入的强度、规模和效益,可以说:重视产品开发管理,提升研发投资的效益,已迫在眉睫!

　　半导体涉及的细分市场和应用领域较多,包括集成电路和O-S-D。改善开发管理,首先要了解产品的特点、行业的特点和业务模式,产品价值的战略控制点有哪些,比如产品是客户定制,还是自己先做出产品,再推广;是通用型的,还是专用型的;产品是wafer,还是基于wafer的解决方案,开发主线是什么,有几条,主要特性和关注点是什么;面向的客户是谁,客户的客户是谁,在整个价值链/生态链中,你处于什么位置等等,这些都是必须要回答的问题,有些可能是常识,但往往在工作中忽视的正好是常识。

　　一款芯片能开发出来,已经不容易了!但从市场结果看,超过50%的产品销量低于预期较多,这难免多少让团队有点沮丧(说明:面向VC的产品开发除外)。什么样的产品才能畅销?客户的需求是什么?什么样的产品才能体现差异化的竞争力?特别是在5G/AIOT的趋势下,应用的碎片化越来越多,如何避免Over Engineering,以最少的资源满足更多的应用和需求,这个问题显得更加重要。可以参照如下的7步法开展市场分析和产品定义,并从客户的视角制定产品竞争力的评价模型和评价要素,规范项目立项的针对性,提升可行性和合理性。这种方法也许不能确保每个立项的产品都会畅销,但至少可以避免主观性的、疏忽性、执念性的过失,提高产品的成功率!

　　在VUCA时代下,如何快速响应并捕捉市场机会,及时调整产品和项目的优先级,动态分配资源,特别是研发资源,将资源及时调整到最能为公司带来tangible市场价值的项目上,最大化投资效益,是所有半导体公司,特别是成长型半导体公司最为头疼的话题。研发资源是有限的,Talent更是急缺的,但每个项目都缺资源,要说哪个项目一定能成,还真没把握,这是大家面临的现状。除此之外,还要把组合的视角延伸到公司之外,比如通过并购、联合开发、联盟等方式,弥补自身能力和资源的不足。

　　FABLESS的创始人和主要领导,技术精英居多。其中不少领导技术情结浓厚,只要认为这事技术上我能搞定,那都不是个事!因此随意性较强,个性化色彩较浓!相对而言,市场意识,商业意识相对弱一些,不大注重计划和策划,反正这事技术含量没那么高。因此,需要强有力的项目管理,目标导向,将技术优势和产品特色及时转化为商业成果和经济效益。

　　对于国内半导体企业而言,当前正处于业务高速增长,团队规模快速扩大,管理的复杂度迅速提升,从量变到质变的关键期。中长期而言:可以参照国际半导体同行或类似行业企业的管理实践,结合自身的业务特点,逐步构建覆盖产品全生命周期的业务经营体系(PMOS),参见产品管理业务运营体系(PMOS)介绍。

　　近期而言:特别是对于营收超过5亿元的国内半导体同行,可以先从三个方面入手进行改善。规范立项,强化项目管理:高质量的项目执行是价值承载的主体,参照半导体的行业实践,围绕项目管理,从产品立项、跨职能团队、决策与评审、结构化的开发流程、成熟度等多个方面,优化产品开发管理模式,树立端到端的意识,把市场导向落到实处。

　　优化研发资源的分配方式:强化PE职能,加快PE团队建设,促进研发资源分工的专业化,避免设计人员从生管到死,把好钢用到刀刃上,避免资源的过渡分散和兼职过多。

　　引入敏捷的组合管理机制:在项目中融合财务和经营的视角,及时根据市场动态和产品的市场潜力,调整项目的优先级和资源的分配方式,把优势资源集中到最能为公司打粮食的项目上来。