2月24日，英特尔在北京召开了主题为“惟实·励新·共筑”的“2023英特尔中国战略媒体沟通会”，首次系统阐述了全新的英特尔中国2.0战略及进展，并介绍了英特尔在先进制程、先进封装、软件生态、可持续发展等方面的努力。英特尔希望携手中国合作伙伴，以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，持续植根中国、服务中国、共同发展。
所谓“英特尔中国2.0”是相对于过去的英特尔中国战略来说的，过去由于中国科技产业起步较晚，英特尔中国区的客户大都是属于行业跟随者，所以英特尔中国也只是将英特尔产品技术带入到中国，进行本地运营（销售并提供服务）即可。但是，随着中国科技高速发展，很多中国客户已经从传统跟随者的角色转变成了一些行业领跑者，英特尔总部原有解决方案已经难以满足客户的最新的需求了，所以必须要和中国客户一起合作，提前定义好、设计好所需的芯片、软件或解决方案。因此英特尔中国区的战略也要跟上这个变化进行升级。这就是英特尔中国2.0的核心理念，即整合英特尔全球资源，携手中国客户，面向本地乃至全球市场，结合中国客户的新技术、新需求，来共同驱动创新。
在2023英特尔中国战略媒体沟通会上，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展。身处半导体和计算行业，英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长，并且看到数字经济“量”与“质”的比翼齐飞。国家发改委数据显示，中国数字经济规模已连续多年位居世界第二，新的商业模式、应用场景、增长动能不断涌现，带动中国经济高质量发展。
具体到半导体行业，虽然目前半导体产业进入了调整期，但是短期调整并不影响行业长期向好的趋势。机构预测2030年全球半导体市场将突然1万亿美元。作为全球最大的半导体市场，随着疫情结束，中国整体经济及半导体市场也将恢复增长。
“随着数字经济持续壮大，半导体和计算行业发挥着越来越重要的作用，”王锐称。而在中国的高质量发展过程中，数字化和绿色化，就好比是双轮驱动，协同呼应、相互促进。构建更美好的未来世界，离不开数字化、绿色化，而这些都是以半导体和计算行业作为基础支撑。
“进入2023年，中国经济春潮涌动，”王锐表示：“我们对数字经济的前景充满信心。随着英特尔中国2.0战略升级，我们将以更强的领导力、更整合的本地运营，更深入本土，为客户、为产业、为社会创造价值。”英特尔将根植中国，服务中国、共同发展。
在英特尔中国2.0战略具体进展方面，王锐透露，英特尔已经携手150多家产业伙伴，推出以数据为中心的软、硬一体解决方案，为零售、工业、交通、金融、医疗、能源、教育等众多垂直领域，基于行业需求，从云到端布局算力产品组合。
以汽车行业为例，基于深厚的技术积累和专业工程师团队，英特尔正与本土车厂进行技术方案的探讨和交流，持续推动本土创新。另外，英特尔超能云终端解决方案，助力解决企业集中管理的难题，为企业用户提供云、边、端算力自动均衡、调度灵活，同时保持个性的未来计算架构。
在过去的几年里，半导体产业的发展面临着供应链、行业竞争、市场逆风、地缘政治等诸多方面的外部挑战，对于英特尔自身内部来说，也同样面临着先进制程、业务转型、业绩表现、产品进展等方面的挑战。
王锐指出，越是危机越要投资创新、投资未来，大型公司的转型历程是长期的，不能看一时的成绩。在2021年，英特尔CEO基辛格上任后，提出了IDM 2.0战略，开始大力发展尖端制程及先进封装、发展代工业务、引领架构创新、拓展产品布局等举措，来不断深化转型。
比如在制程工艺上，英特尔此前就提出了4年量产5个制程节点的计划，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。据英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强介绍，目前Intel 7已实现大规模量产，并用于客户端和服务器端；Intel 4已经准备就绪，为投产做好准备，预计2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake将量产；Intel 3正按计划推进中；Intel 20A和Intel 18A的测试片已经流片，按照英特尔的计划，将于2024年量产，预计相关产品将会在2025年推出，届时英特尔将重新取得制程技术的领先地位。
Intel 20A的领先主要得益于英特尔全新的RibbonFET晶体管结构（类似GAA，该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小）和Power VIA电源传输系统（业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输）等技术，以及率先使用High-NA EUV光刻机。
在封装技术上，英特尔的2.5D封装技术EMIB已应用于量产产品，同时不断推动3D封装技术，以进一步增加单个设备的晶体管数量。从英特尔公布的封装技术路线图来看，目前EMIB封装技术的裸片间距可以做到55μm，而3D Foveros封装技术的裸片间距可以做到50μm，而在未来，英特尔希望将EMIB封装技术的裸片间距缩小到30μm-45μm，3D Foveros封装技术的裸片间距进一步降低到20μm-35μm（有焊料）或小于20μm（无焊料）。
英特尔还拥有Co-EMIB（利用高密度的互连技术将EMIB 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起，实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的I/O密度）、ODI（全方位互连技术）和MDIO（多裸片输入输出）等先进互联技术。为了进一步提升互联密度，英特尔还在研究前沿组件，近期进展包括最新混合键合研究将互连间距微缩到3微米，实现与单片式系统级芯片连接相似的互连密度和带宽，并将功率密度和性能提升10倍等。
同时，英特尔还致力于处理器架构创新，提升竞争优势。英特尔的处理器，从原来的单一内核架构转向了“大小核”，提升了芯片的能效；芯片也由原来的单体式架构设计，迈向Chiplet（芯粒）架构的多个小芯片分布式设计。比如，英特尔最新发布的第四代至强可扩展处理器就采用了Chiplet设计，其能够在一个封装上集成多达4个采用Intel 7制程工艺制造的单元，这些区块通过英特尔EMIB封装技术连接，拥有最高60个CPU内核的。
这一切，都将为英特尔CEO基辛格提出的在2030年前实现一个芯片封装上的晶体管数量提升到1万亿个的目标铺平道路。
英特尔也在持续拓展产品布局，扩大潜在市场规模。比如，在经过数年的潜心研发之后，英特尔在2021年下半年成功推出Arc消费级独立显卡，2022年下半年又推出了数据中心GPU Flex系列，加速智能视觉云应用，数据中心GPU MAX系列等产品。根据研究机构JPR发布的2022 年 Q3 独立显卡市场份额报告显示，英特尔的份额已经上升到了4%。
在面向未来的全新计算架构方面，英特尔也是在不断探索。早在2017年，英特尔就推出了首款神经拟态计算（类脑）芯片Loihi，这也是全球首款具有自我学习能力的芯片。2021年三季度，英特尔第二代神经拟态芯片Loihi 2正式发布，集成的神经元数量是上一代的8倍，达到了100 万个神经元，处理器速度也达到了上一代的10倍。为了推动神经拟态芯片的商用，英特尔还推出了开源Lava框架，以支持可编程神经元、整型脉冲神经元、卷积网络和持续学习，并成立了英特尔神经形态研究社区。截至目前，英特尔神经形态研究社区成员已经超过了180家，其中就包括联想、北京大学、复旦大学、中科院等国内企业和科研机构。
除了硬件上的创新之外，英特尔也在持续推动软件创新。随着应用的复杂性不断增加，对于处理器性能、实时性、功耗、成本等方面的要求也在持续提升，传统的单纯依靠CPU的计算架构已经难以满足用户需求，CPU与GPU、FPGA、IPU、AI等专用计算单元的异构融合计算成为了一大趋势。但是，这些不同类型的计算单元要如何才能够更好的协同工作，这也为开发者带来了巨大的挑战。对此，英特尔推出了一个跨行业、开放、基于标准的统一的编程模型和应用程序接口oneAPI，可广泛适用于不同架构和来自不同供应商的硬件，为跨 CPU、GPU、FPGA、AI等专用计算单元的开发者提供统一的体验。也就是说，应用程序的开发者只需要开发一次代码，就可以让代码在跨平台的异构系统上执行。
在英特尔CEO基辛格公布IDM 2.0战略以来，英特尔的对外开放合作程度也达到了一个全新的高度。甚至可以说，开放合作是英特尔IDM 2.0战略的核心。
一方面，英特尔开始不再将所有的芯片都放在自家芯片生产，其中一部分芯片开始外包给第三方的晶圆代工厂。比如，英特尔的Arc GPU有交给台积电代工。根据计划，从2023年开始，英特尔的客户端和数据中心部门的部分计算产品也将会交由第三方代工厂生产。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，提升英特尔的产品竞争优势。
另一方面，英特尔也开始对外开放自身的大规模制造方面能力，提供系统级代工服务（IFS），包括先进制程晶圆制造、先进封装、Chiplet和软件，为芯片制造带来全新可能，满足多元化市场需求。据英特尔透露，目前全球需要晶圆代工的十家最大客户中，有七家正与英特尔积极探索合作。比如，在2022年7月，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的16nm制程（Intel 16）工艺制造芯片。需要指出的是，英特尔未来最先进的Intel 3以及Intel 20A/18A也都将会对外开放。
为了推动Chiplet领域的产业合作，2022年3月，英特尔还联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了针对通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。
2022年2月，英特尔加入了全球开放硬件标准组织 RISC-V International（RISC-V基金会），并且成为了最高级别（Premier）的会员，拥抱开源的RISC-V阵营，助推RISC-V生态繁荣。同时，英特尔还还成立了IFS生态联盟（IP Alliance），供基于RISC-V的开放的Intel Chiplet的开放互联，帮助合作伙伴利用其IFS服务生产RISC-V芯片。
如果说芯片和制造是科技发展的硬核基础，是构建数字世界的超级力量，那么软件则定义了各种使用场景和架构。英特尔在不懈推动开放的硬件生态的同时，也在构建开放的软件生态。
过去20多年来，英特尔一直在持续投入全球开源软件项目，成为软件开放生态的积极贡献者。根据英特尔公布的数据显示，英特尔19000名软件工程师参与了100多个开源项目，贡献、管理、维护着300多个社区。在过去 15 年当中，英特尔是Linux Kernel 的最多贡献者，同时是重要的容器化开源社区 Kubernetes 的是多年杰出贡献者。不仅如此，英特尔还是 700 多家标准化组织的核心会员，并且积极投入可信任计算开源项目。
具体到中国市场，英特尔也一直坚持开放融合和本土创新，并在底层软件支持硬件平台、关键技术支持操作系统和虚拟化支持云边服务的融合方面取得丰硕成果。例如，百度飞桨结合英特尔 oneAPI 和 OpenVINO，推动了中国 AI 技术和社区共建工作，从方案落地、社区活动、到开发者学习资源等多方面服务中国开发者，共同构建开放生态。
为了进一步促进中国开源软件生态，更加专业高效地服务中国开发者，英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映在此次“2023英特尔中国战略媒体沟通会”上宣布，正式成立“英特尔中国开源技术委员会”，致力于引领技术趋势、共建繁荣社区、推动软件产业、培育创新项目。
李映表示：“英特尔中国开源技术委员会的成立肩负着新的使命，我们将植根中国，实现英特尔开放价值观和全栈软件策略，在中国通过开放生态建设引领技术趋势、共建繁荣社区、推动软件产业以及培育创新项目。未来，英特尔将继续立足中国软件生态，推动全球开放合作，坚持软件芯片融合，培育中国创新未来。”
近年来，随着“双碳”概念的提出， ESG (环境、社会、公司治理)已经成为衡量企业公司是否具备足够社会责任感的重要标准。作为全球领先的科技企业，绿色低碳也是英特尔ESG可持续发展的重中之重。为此，英特尔在生产运营、技术产品、产业联动等方面多管齐下，推动“绿色可持续发展”。
根据英特尔公布的数据来看，2020-2021年，英特尔中国年节约用电近 2200 万千瓦时，水资源节约了357.8亿加仑，英特尔成都工厂的无害废弃物治理回收率超过97%。英特尔还承诺在2040年前，自身运营实现温室气体净零排放。
在产业联动方面，英特尔正携手合作伙伴打造绿色低碳电脑，从电脑的全生命周期，把控4大关键环节，实现了14项突破与创新。目前英特尔与清华同方、宏碁合作的绿色低碳电脑已经率先落地并发布。
同时，英特尔还携手合作伙伴打造绿色数据中心，并发布了“英特尔中国绿色数据中心技术框架1.0”。据英特尔分享的数据显示，其与中国联通合作的绿色数据中心能耗降低了28.6%。
在此次会议上，英特尔还提出了到2030年前将客户端和服务器微处理器的产品能效提升10倍的目标。
此外，英特尔还将致力于将科技向善的理念融入公司运营的理念当中，渗透到了每一个员工的价值观中。比如，从上世纪90年代开始的教育项目，到产学协同培养工程人才和创新人才，再到数字化人才的产学协同培养，英特尔一直支持中国教育事业的发展。英特尔“数字化能力培养计划”于2021年在中国正式启动，其中面向中学教育的青少年数字化能力培养项目，已有12个省级行政区的师生参与，面向大学及职业教育的未来数字化建设者培养项目，已有30多个省级行政区的高校、高职师生参与。
“2023年，英特尔将以更强执行力，贯彻公司IDM 2.0战略和英特尔中国2.0战略，以植根中国、服务中国的理念，为客户和生态伙伴创造更大价值，进一步推动数字化和绿色化协同发展，在数字经济高质量发展中发挥更多作用。”英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵总结说道。
