,一方面,美国宣布了新的对华芯片出口管制要求,另一方面,有消息称欧盟正在探索如何监管欧洲公司投资海外生产设施的措施。对于这种“脱钩”趋势,日媒发文称已蔓延至软件开发领域。,双方结束了多年的纠纷,日本将取消对韩国出口芯片材料的限制;韩国则计划向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元,三星已决定加入投资。,党和国家机构改革方案公布,将组建中央科技委员会并重组科技部;另外,大基金二期项目投资对接会即将举办,企业若有要求可自行报名。
今年1月,日媒有消息称美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片,并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。
据台媒工商时报最新报道,戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解,戴尔近期密集与中、下游供应链会面,以笔记本为例,戴尔要求2025年开始,戴尔供应的美国市场产品中,60%必须由中国大陆以外厂区生产,2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%,该公司对台式电脑也有类似的要求。
在芯片采购方面,该报道指出,戴尔将分两阶段进行,第一阶段最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品,至于欧、美、日、韩及中国台湾等地IC厂商在中国大陆晶圆厂投片生产的产品,迟早会被“道德劝说”改变投片地点。
3月16日,台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者米勒(Chris Miller)受台媒《天下杂志》特别邀请进行现场会谈,并讨论了台积电创立历程、半导体制造链价值维护、全球晶圆代工趋势等问题。
对美国出台一系列半导体产业政策,以遏制中国大陆芯片发展的做法,张忠谋表示,“我对这点没什么意见,甚至说我支持这样方向。”他提到,因为可以让中国大陆发展芯片的脚步缓下来,但芯片生产移回美国,就无法延续成本下降的趋势,半导体芯片无所不在趋势发展就会受到影响,这恐怕也会是新赛局。
对于“全球化已死”论点,张忠谋今日也再度提到,在芯片产业中,从美国对中国的管制与实体清单等作法来看,全球化已死,自由贸易也濒临死亡。但全球供应链的“分叉”和全球化的逆转将提高价格并降低普遍性为现代世界提供动力的芯片。“当成本上升时,芯片的普及将停止或大幅放缓。”他补充说道。
美国商务部将在本月发布规则,针对接受美国520亿美元半导体补贴的企业在中国等国家的技术活动实施限制。
据彭博社报道,商务部芯片项目办公室首席战略官摩根·德怀尔 (Morgan Dwyer) 表示:“这些限制旨在确保10年内美国纳税人的资金不会惠及中国或如俄罗斯、朝鲜和伊朗等任何其他相关国家的技术或制造业”。
此外,Dwyer表示,接受补贴对象不得有意参与先进技术或威胁美国国家安全的技术的联合研究或技术许可工作。她说,所谓的拟议规则制定公告将提供关于护栏措施的更多细节,而商务部寻求从企业以及欧盟、韩国和日本这类同样提供奖励强化芯片产业的盟国的相关意见回馈。
Dwyer称:“由于许多国家正奖励本土制造,美国商务部寻求与盟国合作,组成国际盟队来强化相关行动。”她说,确实有必要协调奖励计划,避免过度供应的风险。
美国普查局(Census Bureau)和 CBP(美国海关和边境保护局)本周宣布了新的对华芯片出口管制要求,该要求涉及到出口商根据美国BIS的临时通用许可证或授权书向中国发送某些特定芯片和相关物品。普查局和CBP要求,出口者在遵循BIS授权规定(根据该机构 10 月份发布的最新对华芯片出口控制政策)的同时,必须使用普查局在自动出口系统中的两个新许可证代码之一。
即出口商使用10月规则的临时通用许可证,他们必须使用新的许可证代码 C65。授权某些出口和再出口,也包括从国外运往或在中国或澳门境内的转移和出口。根据代码 C65,出口商可以报告受出口管制分类编号,涵盖3A090,4A090,3D001,3E001,4D090,4E001 和其他符合某些“性能参数”的项目。
该机构表示,该代码有效期至4月7日,届时临时通用许可证将到期。BIS表示,一旦许可证到期,它将逐案审查许可证申请。
中国和美国之间的技术脱钩正在蔓延到软件领域。据日经亚洲报道,出于对网络攻击的担忧,软件开发商开始排斥整合来自中国创建的软件组件。
中国本土在软件开发领域不断扩大,已经为美国、日本和其他国家敲响了警钟。据Linux基金会称,全球有98%的组织频繁使用开源软件。2021年中国用户占全球最大代码托管平台GitHub上1亿多开发者的10%,成为仅次于美国(19%)的最大贡献者。
日本二手交易平台Mercari,知识产权研究员Hidekazu Kamino表示,“我们发现,越来越多的软件与中国有联系,这会导致软件开发脱钩,”。这家公司凭借15000个软件组件的应用程序,提供稳定服务系统,这些系统也是政府认为不会存在问题的软件。
但有人担心,限制使用与中国有关的软件可能会阻碍像Mercari这样的科技公司开发新产品。
继有消息称拜登政府或将颁布行政命令监控并可能阻止美国在中国的投资后,欧盟正在探索如何监管欧洲公司投资海外生产设施的措施。
欧盟贸易专员瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯(Valdis Dombrovskis)表示,需要制定新的限制措施,以防止企业通过在其他地方制造敏感技术来规避对敏感技术的出口禁令。
白宫正在制定一项法案,该法案将建立一个范围狭窄的对外FDI审查机构,以防止离岸生产。
“对外投资管制是出口管制的另一面,”东布罗夫斯基斯说。“因此,我们需要在整个欧盟范围内讨论如何以实现预期结果的方式抓住这种可能的规避行为,但要注意可能引起对金融市场和欧盟自身投资环境的任何意外后果。”
欧盟官员们承认,计划处于早期阶段,但可能需要数年时间才能实施。成员国对此持怀疑态度,荷兰和德国等国家希望保持与中国的深厚经济联系,保加利亚甚至不审查外来投资。
日本计划取消对向韩国出口关键半导体材料的限制,以结束两个科技强国之间长达数年的不和。
据彭博社报道,韩国贸易部周四表示,日本将取消对氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶出口的限制,这些是制造显示器和半导体的关键材料。
2019年,日本政府要求向韩国公司出口以上三种材料需要申请许可证,原因是在1910年至1945年日本统治朝鲜半岛期间,韩国人被迫在日本工厂和矿山工作的赔偿问题上存在争议。
据悉,韩国总统尹锡悦对东京进行了为期两天的访问,期间将推动落实一项协议,即赔偿被迫在矿山和工厂工作的朝鲜人。尹锡悦表示,“作为世界贸易大国和制造业领头羊的韩国和日本如果在技术上携手合作,将产生巨大的协同效应。两国加强经济合作,将对促进全球供应链做出巨大贡献。”
三星加入韩国政府的投资计划,该计划将向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元,这是该国迄今为止最积极的关键技术投资计划。作为该计划的一部分,三星计划在未来二十年内斥资约300万亿韩元(2290亿美元)在首尔郊区建设一个新的芯片集群。
韩国政府周三表示,将重点支持芯片、电池、机器人、电动汽车和生物技术等领域。该蓝图包括创建容纳大型工厂的枢纽以制造半导体,以及容纳设计公司和材料供应商,以加强该国自己的供应链。
三星的投资将是推动这一投资的核心。该公司计划到2042年在韩国龙仁市的一个新芯片集群中建造五个存储器和代工工厂,力求吸引150多家本地和外国芯片公司。
近日,中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》(以下简称方案),并发出通知,要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。
方案指出,将组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作的集中统一领导,统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革,研究审议国家科技发展重大战略、重大规划、重大政策,统筹解决科技领域战略性、方向性、全局性重大问题,研究确定国家战略科技任务和重大科研项目,统筹布局国家实验室等战略科技力量,统筹协调军民科技融合发展等,作为党中央决策议事协调机构。
保留国家科技咨询委员会,服务党中央重大科技决策,对中央科技委员会负责并报告工作。
国家科技伦理委员会作为中央科技委员会领导下的学术性、专业性专家委员会,不再作为国务院议事协调机构。
不再保留中央国家实验室建设领导小组、国家科技领导小组、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组、国家中长期科技发展规划工作领导小组及其办公室。
据《科创板日报》报道,江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》,提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。
江苏省电子处相关负责人表示,通知文件属实,对接会由大基金方面与电子处共同举办,企业若有重要项目或融资需求,可自行向各地市工信局或管委会报名。“主要是为企业提供一个对接平台,具体的考量完全在大基金管理公司手上,我们对报名企业不做任何要求,也不是遴选机制”。
相关负责人指出,“主要是为企业提供一个对接平台,具体的考量完全在大基金管理公司手上,我们对报名企业不做任何要求,也不是遴选机制。”