市场研究公司Omdia的最新报告对OFC 2023会议期间数据通信和数据中心的发展趋势进行了总结和分析。包括人工智能（AI）和机器学习（ML），800G可插拔开始部署，1.6T进入试验阶段，200G EML陆续发布，以及线性驱动和共封装光学（CPO）的最新动态。

　　Omdia光器件领域高级首席分析师Lisa Huff表示，整个行业正朝着800G和1.6T的方向发展。“一旦800G光模块大规模商用，采用速度将会急剧加快，而1.6T光模块已经出现在地平线上。”

　　以太网联盟在现场有一个演示，包括18家公司展示了10G到800G以太网和相干产品的互操作性。

　　Terabit BiDi MSA同时发布了800G和1.6T产品，针对已安装OM4 MMF的短距离数据中心链路，基于100G/lane以太网。该MSA的成员包括阿里巴巴、Arista、博通、思科、Coherent、康普、康宁、戴尔、华工正源、海信宽带、Lumentum、MACOM、Marvell、OFS、Panduit和腾讯。Omdia预计，这种非标准产品能够在拥有大量MMF的小型ICP数据中心以及企业数据中心中得到应用。

　　博通展示了其最新的CPO技术。包括使用其Bailly CPO原型的第一台基于Tomahawk 5的51.2T交换机。包括引入全CMOS EIC，以及一个非常低功耗的TIA，还有PIC上的单片集成光学MUX/DEMUX。光引擎带宽为6.4T。博通是CPO开发领域为数不多的领导者之一。

　　英特尔展示了其800G产品和200G/lane能力，以及其进入相干领域的400G-ZR解决方案。

　　思科的硅光（SiPh）小组也没有停滞不前。在一场闭门会议上展示了其最新版本的CPO解决方案，与传统的可插拔模块相比大幅降低了功耗（高达30%）。思科也站在了CPO市场的顶端。

　　Hyper Photonix在OFC 2023上现场演示了400G和800G技术。目前该公司正在建厂，以支持超大规模数据中心的100G至800G可插拔模块的大批量生产。

　　Ayar实验室使用其TeraPhy光学芯片演示了光学连接，该芯片使用了SuperNova光源。它由8个256G通道组成，使用64个波长，每个波长32G，用于DWDM系统。针对云服务商数据中心和高性能计算架构内部的短距离光互连。

　　Scitil Photonics展示了针对高性能计算（HPC）和人工智能应用的单芯片多端口100GHz DFB梳状激光器。

　　Nubis在OFC之前刚刚走出了隐身模式。该公司正在开发一款1.6T (16x100G)光引擎，据称该引擎“针对扇出架构进行了优化”，可兼容直接驱动和重定时器，并可轻松扩展到200G/lane，目前已经开始为一些客户提供样品。Nubis的与众不同之处在于其强大的端到端设计和签核工具，使其客户能够在原型设计之前预测光引擎的性能。

　　Alfalume成立于2022年。就在OFC之前，该公司与Innolme合作，宣布了一款用于数据中心应用的新型非冷却1300nm量子点DFB激光器。该公司声称其中一种激光器可以用于800G DR8光模块的所有8个通道。该公司计划与Innolme合并，并收购一家尚未命名的PIC公司。

　　Hyperlight是最早将薄膜铌酸锂用于PIC和调制器的公司之一。其产品正处于批量生产的第一阶段。

　　线性驱动架构消除了可插拔光模块的DSP，降低了功耗、成本，并提供了更低延迟的潜力。通过线性驱动链路，交换机ASIC整合了数字信号处理，而线性激光驱动器和TIA提供了光到电到光（OEO）转换所需的补偿。

　　线性驱动并不新鲜，以前也有过尝试，当时有点像相干领域的模拟相干光学（ACO），某些供应商拥有的大功率DSP在相干可插拔中不起作用，但想参与到可插拔业务中。不过随着摩尔定律继续放缓，功耗是一个焦点，也许这次的线性驱动会有所不同。

　　Arista公司的联合创始人兼首席技术官Andreas Bechtolsheim博士是线性驱动技术的首批支持者之一。他声称，与目前所使用的DSP的设计相比，硅光版本可以在交换机中整体节省多达30%的功耗。

　　Macom和博通展示了每通道100Gbps光链路的线性驱动。现场演示是通过一个光链路，使用Macom的线性TIA和激光驱动器，以及博通的Tomahawk 5交换机芯片。

　　新易盛还展示了用于800G系统的线性驱动光模块，该模块使用单模（SM）和多模（MM）技术。MM版本使用VCSEL，而SM版本使用硅光、EML和铌酸锂薄膜调制器。

　　“线性驱动可以将可插拔数据通信光模块的寿命延长几代，并将CPO推向利基应用。”Lisa Huff表示，Omdia将继续跟踪线性驱动的进展情况。