ChatGPT官网由于算力不足，导致宕机无法登陆，这里暴露出人工智能的巨大问题，那就是算力不足！

　　可以说，基于 AI 的高算力场景，后续发展AI和人工智能，那就需要非常强大的算力！

　　Co-packaged optics (CPO) 是一种新兴的光学封装技术，它将光学器件集成到芯片封装中，从而实现了高速、高密度、低功耗的通信。在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中，极大地减小了连接长度和距离，提高了通信效率

　　随着数据处理需求的增长，利用现有技术扩展这些新功能变得越来越困难。需要在设备级别进行创新，以促进纵向扩展——或增加节点的带宽传输和横向扩展——或分解数据中心内的资源，如存储、计算和计算卸载。博通认为，随着数据速率不断向更高速度和更复杂的调制技术发展，铜 I/O 正接近极限。专注于先进材料系统的 ASIC 逻辑设计、验证、验证和封装的工程师和架构师必须已经考虑到封装带来的系统级挑战级 I/O 瓶颈。随着高速系统的线G，通过标准系统的损耗从低于 10dB 的损耗增加到超过 20dB 的损耗。在 200G/通道，板级复杂性增加，为实现开箱即用的 1m DAC 电缆传输以至于几乎所有板走线的长度都将超过损耗预算。

　　因此，需要重新考虑设备和封装架构，以应对在将高速信号从 ASIC 传输到前面板时出现的技术和经济挑战。CPO技术可以实现高速光模块的小型化和微型化，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。CPO 将实现从 CPU 和 GPU 到各种设备的直接连接，从而实现资源池化和内存分解，还可以减少光器件和电路板之间的连接长度，从而降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量。

　　另外，CPO技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，满足现代高速通信的需求。

　　CPT技术将收发器和芯片封装在同一个封装体中，可以减小芯片封装面积和信号传输长度，提高光通信的速度和质量。CP-AOCs技术则是将光模块和芯片封装在同一块PCB板上，并使用微型化的线缆连接光模块和芯片。

　　CP-AOCs技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，目前在数据中心、云计算和5G通信等领域得到了广泛应用。

　　在云计算领域，CPO技术可以实现高速云计算和大规模数据处理。例如，微软在其云计算平台Azure中采用了CPO技术，将光模块和芯片封装在同一块PCB板上，并使用微型化的线缆连接光模块和芯片。通过CPO技术的应用，Azure可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，从而提高了云计算的效率和性能。

　　而算力目前的封装技术也分为三种：其中Pluggable是基础阶段，NPO 是过渡阶段，CPO 是终极形态！

　　CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！

　　所以，CPO 的高效率、低功耗有可能会成为后续 AI 高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。

　　CPO技术可以应用于各种领域，例如通信、计算机、医疗、工业等。在通信领域，CPO技术可以用于光纤通信、光纤传感、光学成像等应用。在计算机领域，CPO技术可以用于高性能计算、人工智能、机器学习等应用。在医疗领域，CPO技术可以用于医学成像、医疗器械等应用。在工业领域，CPO技术可以用于机器视觉、工业自动化等应用。

　　CPO技术是一种新型的封装技术，具有广阔的应用前景。随着算力的不断提升，CPO技术将会得到更广泛的应用。CPO技术可以提高系统性能，降低封装成本，提高封装效率，是未来封装技术的发展方向之一。

　　预计未来三年，硅光芯片将承载大型数据中心的高倍速这个信息传输的问题，chatgpt推出这两个月以来，用户规模是持续的高速增长，现在好像云计算这个服务，开始以按月收取会员费来解决这个严重的卡顿的问题。

　　那么为了满足爆炸式的计算需求，要优化算力成本技术，所以硅光模块的CPO就得到了市本这个资本市场的挖掘。

　　1、联特科技301205：公司目前研发的有用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

　　2、天孚通信300394：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。

　　3、剑桥科技603083：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。

　　4、通宇通讯002792：公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。

　　5、新易盛300502：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

　　7、中际旭创300308：公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。

　　8、光库科技300620：公司是光纤器件研发生产企业，公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。

　　9、德科立688205：公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案

　　10、光迅科技002281：公司称在光电共封装(CPO)领域有技术储备。

　　12、紫光股份000938：2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。

　　综上所述，CPO技术是一种具有广泛应用前景的光学封装技术，它可以将光学器件集成到芯片封装中，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术的应用可以推动高速通信和数据中心技术的发展，是未来通信和信息技术的重要趋势之一。