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PCB核心技术开发与产业化项目在重庆启动

标签: 技术开发是什么项目 2023-04-22 

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  为此,重庆方正高密电子有限公司联合重庆德凯实业股份有限公司、重庆科技学院、重庆国际复合材料公司和重庆锦艺硅材料开发有限公司组成联合体,共同攻坚《面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化》项目,从行业应用横向展开,共同科研开发、成果转化,互利共赢。

  重庆方正高密电子有限公司位于重庆西永微电子工业园内,产业园占地560多亩,总规划建筑面积约为27万平米,拟打造成方正集团PCB产业西部基地。主要产品包括软、软硬结合板、普通多层板、背板、封装基板等PCB产品的生产销售,为客户提供一站式服务。

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